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大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2017-07-28 13:31

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供应链业者透露，近期台积电和联电顺利抢下硅晶圆产能，分别与两大日系硅晶圆供应商签订短中期合约，28纳米等较成熟制程的磊晶硅晶圆(Epi Wafer)价格来到110美元，更高阶制程价格更创下120美元新天价，但观察近10年来硅晶圆价格走势，从2007年高达300美元一路崩跌，现在连一半价格都还没回去。

针对大陆半导体厂未来3年开出的新产能，硅晶圆厂要求价格从135美元起跳来谈，且要求先付一大笔保证金，除了对大陆半导体厂拉高买卖门槛，更对于其他半导体厂建立报价底线，若不肯接受110~120美元价格，很多陆厂愿意付更高价格包下产能。

相较于2016年底成熟制程12吋硅晶圆价格仅约75美元，短短半年就上涨50~60%，甚至近期硅晶圆现货市场曾出现150美元的惊人报价，加上大陆半导体厂、3D NAND业者新产能需求追捧，凸显合约市场120美元价格绝不是天花板，业界预期更大波的缺货潮会落在2018年。

台积电、联电及美系半导体厂积极与硅晶圆供应商签合约，不仅确保子弹充足，亦借此全面防堵大陆半导体崛起，未来3年大陆发展半导体上、中、下游一条龙的策略恐面临三缺，包括硅晶圆大缺货、机台设备交期太长、先进制程技术不到位。