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以8吋晶圆代工厂世界先进而言，第三季大尺寸及中小尺寸的LCD驱动IC投片量均较上季明显回升，电源管理IC则受惠于国际IDM大厂扩大委外，加上新跨足的指纹辨识IC代工订单快速涌入，吃掉了不少产能，法人看好世界先进下半年营收表现。
(工商时报)
3.旺宏:NOR下半年仍缺货 不回应专利与鸿海合作；
集微网消息，据台湾媒体报道，旺宏董事长吴敏求16日表示，NOR Flash)仍然「缺很大」。
吴敏求直言，「现在市场上仍然很多人没弄清楚目前 NOR产业整个结构状况」，旺宏紧抓当下 NOR盛况之余，在先进内存布局延续，同时也以每年新增四、五百个新专利的脚步前进，扩大战力。
谈到下半年全球景气，吴敏求说，旺宏近期生意很好，依循正向轨道前进，大环境好坏影响不大。
因应客户端强劲需求，旺宏先前已透露将略为扩充产能，包含 12寸制程从每月 2 万片增加到 2.04 万片；8寸整体产能不会增加，主要以调整制程结构为主，将 75nm投片量扩充一倍，预计下半年完成。
先前市场传出，鸿海董事长郭台铭看中旺宏拥有相当多的专利，曾密会吴敏求，讨论双方结盟事宜，吴敏求今天仍低调不回应此事，强调截至今年第 1 季为止，旺宏已经连续三季获利，「接下来就是一季一季来」，透过实绩，让外界知道公司营运的成果。
谈到旺宏先进布局，吴敏求说，旺宏在研发相变化内存（PCM）、MRAM 等领域都持续投入中，与 IBM 的 PCM 合作计划也还在进行。 旺宏截至目前为止，已累计逾 7000 项专利，且专利数以每年新增四、五百个的速度增长当中，公司也积极鼓励员工投入专利研发。
4.ADAS带动车用内存升级 除错机制成决胜关键；
车内信息娱乐系统(IVI)越来越普及，先进驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶技术亦逐渐成熟，车载系统突飞猛进造就日益庞大的数据处理需求，所需内存容量、输出/入带宽不得不随之升级。 不仅如此，车用储存组件相较3C电子等一般应用，更须考虑车辆要求之极高可靠性、安全性，进一步纳入完善的硬/韧体除错与实时反馈等相应机制。
内存控制芯片主力供货商慧荣(SMI)产品企划部项目经理胡文基表示，从早期所用之SD卡、光罩式ROM、PATA/SATA硬盘等演进至今，目前车载系统是以16G起跳之内嵌式多媒体记忆卡(eMMC)，以及固态硬盘(SSD)为主流储存媒体，前者主要存放启动扇区、操作系统，并用做部分低阶车种之数据储存；后者则多为储存影音、 地图等多媒体信息之用。
伴随智能车辆发展越来越快，慧荣产品企划部协理简介信预测，自2020年起，通用闪存(UFS)可望逐渐取代eMMC目前的应用，车载SSD亦可能从PATA/SATA慢慢转向PCIe接口；此外，鉴于3D NAND闪存产能趋于稳定，三星、美光等NAND供货商目前正逐步增加生产比重，简介信认为，在容量、成本考虑下， 前装市场未来将有5到7成的SSD可望改用3D多层单元(MLC)，甚至三层单元(TLC)NAND储存技术。
更高储存密度意味着车载系统能处理更丰富的内容，带来更好的用户体验，但如何在处理更多信息时兼顾数据完整性(Data Integrity)，对车辆而言将至关重大。 简介信说，汽车产业普遍对IVI应用组件之不良率(DPPM)仅有几个百分比的容忍度，仪表板、ADAS等应用上更几乎是零容忍；针对各级自动驾驶系统，将更需要诸如错误修正码(ECC)、循环冗余检查(CRC)，及一定程度上之数据路径保护(DPP)等侦错机制，部分车厂甚至要求冗余磁盘阵列(RAID)功能，进一步强化可靠性。
针对市场急遽成长的IVI系统，及ADAS、仪表板等其他对可靠性极度要求之高阶车载系统，简介信表示，慧荣的控制芯片已有相应解决方案，包括可视厂商需求调整硬/韧体，令主机得以透过车载资通讯系统(Telematics)监控SSD、eMMC等储存媒体的健康状况，以防高温操作下出现数据遗失等情形，亦可在一定温度下让硬/韧体自我扫描、 降低潜在风险；因应最新3D TLC NAND技术，他也指出，控制芯片须具更强的韧体侦错机制以降低DPPM。 除此之外，考虑到与日俱增的保密性需求，慧荣亦有纳入韧体数字签名、加密，乃至抹除等功能。
