关于小米造芯，五个关键问题和可能答案

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芯片能力的手机厂商，它代表中国芯片设计水平实现了 3nm 设计能力突破，紧追高通、苹果，到达国际一流水平。

小米当前迫切想要在消费者心中树立起“硬科技企业”的形象，摘掉长期以来被外界诟病为“代工厂”“只会营销、没有核心技术”等帽子。自研芯片既是小米科技实力的体现，也是小米通往品牌高端化的最短路径。长期回报来看，自研芯片关系到小米未来战略布局。

然而，不出意外的话，路不会这么顺利。

《财经》获得的信息显示， 玄戒 O1 其实在 2024 年流片完成， 原本计划于今年 4 月和 YU7 同期发布， 但是， 3 月 29 日小米 SU7 高速碰撞爆燃致 三 人遇难的事故让小米深陷舆论危机，迫使小米将新车和芯片发布节奏延后。这一延后不仅意味着产品节奏被打乱，也意味着小米原本计划以新车以及自研芯片的成功，顺势立住高端市场的计划的流产。

雷军在微博上说，过去一个多月是创办小米以来最艰难的时期 。 即使在事故发生一个多月后发布自研芯片，也是一场赌博 ——如果玄戒 O1 达到外界预期，将有望对冲车祸带来的负面影响，帮助小米走出这一场舆论危机，回到正常产品发布和“硬核品牌”轨道上；反之，如果外界对自研芯片都失望了，小米将会面临一个在竞争上更加被动的局面。

《财经》根据目前已披露官方信息，整理出目前外界对小米造芯存虑的 5 个关键问题，并结合业内人士观点，提供一些可能性分析。我们发现，比起技术细节，外界更关注这款芯片的商业化走向，包括小米如何协调自研芯片和高通芯片的关系。 推出“ 3nm 工艺制程的手机 SoC 芯片”对小米来说，仅是起点。终点对小米来说要么是成功、要么是失败，没有中间态。

但对中国芯片产业来说，并不只有这两种答案。

“3nm工艺制程的手机SoC芯片”意味着什么？

3nm 是目前全球最先进的芯片制程工艺之一 。玄戒 O1 采用 3nm 工艺制程，这是中国大陆首次在复杂手机 SoC 领域实现 3nm 设计突破，如果属实，标志 着 小米填补国内空白，芯片 设计能力达到国际 一流 水平 。

小米为什么选择的是手机 SoC 这种芯片？《财经》询问了多位产业人士意见，普遍认为可能原因有两个 ： 一是手机 SoC 芯片研发难度大，技术下放和复用空间大；二是手机芯片产量大，从成本考虑更经济。

SoC 是手机的核心价值部分。它将 CPU （中央处理器）、 GPU （图形处理器）、基带（通信模块）、 ISP （图像处理器）等多个关键部件集成到一块芯片上，核心作用是统筹手机的运算、通信、影像等功能，直接影响手机的整体性能。高通的骁龙、华为的麒麟都是典型的 SoC 。

爱集微咨询资深分析师王凌锋认为，手机 SoC 芯片是一个非常难的系统级工程，这个做好了，研发其他品类的芯片并不难，并且 ， 手机芯片量大，能产生 高 价值；而如果做其他芯片，产值跟研发投入相差太过悬殊。

华为海思的一位专业人士告诉《财经》，手机 SoC 芯片设计和封装制造是半导体技术上的皇冠，集成度极高，从工艺制程到能效控制，系统化管理交付都存在诸多难点。 如果小米能够攻克手机 SoC ，就可以将技术下放给其他终端产品。

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