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中国IC设计厂商崛起，封测订单本土化
中国IC设计公司这几年来获得了长足的进步，2015年华为海思和展讯双双进入全球前十。虽然名次尚未靠前，但成长性远远好于竞争对手。2015年，华为海思总营收将同比增长19%，展讯营收同比增长40%，而高通衰退20%，联发科衰退8%。海思、展讯等中国IC设计公司面临的发展环境以及长期成长性都远好竞争对手。
统计数据显示，2009年的全球前50大IC设计业者中，仅有1家中国大陆企业，即华为旗下IC设计商海思半导体(HiSilicon)。但是到了2016年，挤入排行榜的中国大陆IC设计业者却一口气暴增至11家。
封测厂的订单直接来自IC设计公司，因此本土IC设计的崛起会带来就地封测配套的需求。
大陆新建晶圆厂占全球过半，配套封测需求上升
根据目前各厂商发布的信息，2016 至 2017 年间，确定新建的晶圆厂就有 19 座，其中中国大陆就占了10座。中国是全球半导体最大市场，IC设计公司高速增长，下游需求占全球一半，因此晶圆厂设在中国是属于情理之中。晶圆厂的大力建设，一方面将惠及IC设计公司，投片更为便利，另一方面将惠及封测公司，因为需要下游封测环节配套。
中国整体IC市场需求增速超越全球，先进封测需求复合增速18%
中国有全球最大的消费市场以及诸多品牌厂商和制造厂商，毫无疑问是全球最大的IC市场。未来这一状况将持续保持，且在中国经济持续增长，电子行业各环节逐渐赶超的背景下，增速将明显高于全球其他市场。研调机构预测，中国IC市场的复合年增率为7%，除中国以外的其它地区的复合年增长率为2.5%。随着中国厂商技术能力升级，对先进封测的需求剧增，预计从2015年的350万片（12寸片）增长至2020年的810万片，5年CAGR 18%，大幅超越行业增速。
2. 重点推荐公司更新
2.1. 欧菲光（002456）：柔性显示和摄像头双龙头，目标价60元
我们认为，柔性显示和摄像头是消费电子未来三年最确定的行业趋势。
1、柔性显示重塑供应链格局，欧菲将成最大赢家
（1）Film触控和压力感应将成为柔性OLED最佳搭配方案，2018年大客户率先导入，国内客户有望跟进，欧菲是除日系供应商之外全球唯一突破全产业链的供应商；
（2）3D玻璃有望加速普及，原产业链龙头三星蓝思伯恩并没有很强的先发优势，欧菲有望凭借客户和供应链资源的优势实现弯道超车；
（3）3D贴合能力是产业链稀缺资源，欧菲提前布局卡位，目前已经突破关键工艺，只待行业爆发；
2、摄像头大革新从2017开始，从双摄到3D摄像依次爆发
（1）2017将是双摄大爆发的元年，国内手机双摄渗透率有望突破25%，2H17各明星品牌均有双摄机型上市，欧菲将成最大收益标的；
（2）3D摄像头有望在苹果的引领下迎来爆发，产业链最稀缺的软件算法资源有两家，PrimeSense已被苹果收购，MantisVision和欧菲形成战略合作伙伴；我们认为在苹果的带动下，国内手机品牌将加速推进3D摄像头普及，欧菲提前锁定产业链资源，有望充分受益行业浪潮。
3、公司卡位柔性显示和摄像头两大趋势，正站在三年高成长的起点上；同时汽车电子新产品不断突破大客户，有望在三年后接力消费电子成为新的增长点。
2.2. 蓝思科技（300433）：外观件去金属化趋势明确，玻璃龙头蓝思最受益
“双玻璃+金属中框”将逐步替代金属机壳，成为外观件主流。17年iPhone新品中全部导入双面2.5D玻璃，后续将进一步导入3D玻璃，国产厂商有望跟进，玻璃外观成主流趋势明确，需求爆发在即。2.5D/3D玻璃依次爆发，未来几年玻璃单机价值量将持续提升。
蓝思大幅扩产，迎接玻璃加工需求大爆发。公司是全球玻璃加工行业龙头，苹果主力供应商之一。为配套A客户双面2.5D玻璃订单，17年公司2.5D玻璃产能将扩充50%，达到6亿片/年。非苹厂商对于3D玻璃需求强劲，公司17年产能有望达到6000万片，后续将进一步增加。
玻璃业务量价齐升，公司业绩进入爆发期。我们预计公司2017-2019年EPS为 1.15元、1.55元、1.91元，目标价43.4元，增持评级。
2.3. 东山精密（002384）：受益于iPhone8大升级，FPC业务爆发在即
