热像仪在电路板测试中的应用

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将热电偶接触到元器件上，通过多通道数采采集温度。采用这种方式测温较准确，但也有很多不便：
- 按照规范将热电偶布设到器件上（涂导热胶、紧密接触、黏贴等）耗时费力，效率低；
- 破坏了器件本身的热场分布，尤其是小尺寸元器件；
- 热电偶有温度惯性，采集的温度和实际温度有滞后；
- 通道数量有限，靠经验选择布点位置，有大量检测盲区；
- 某些PCB板带有危害人身的电压流，可能威胁安全。

红外测温枪

红外测温枪使用方便，但问题也很多：
- 只能测单点温度，凭经验选择少量测试点，存在很多盲区；
- 不能分析温度变化趋势；
- 不能同时测试多个点，数据同步性差；
- 数据存储和输出不够方便，通常需要手写记录。

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