老骆行业周观点 （2017-06-18）

预料3Q17手机零组件“基本面” 全面复苏的情况下，摄像头产业链除了跟着雨露均沾外，其实更多的受惠因素，是像素不断提升、双摄渗透率加速、3D摄像头等新技术的驱动。而且，除了手机应用之外，汽车用量也会越来越多。

在苹果iPhone8问世前， Oppo 是属于少数敢于发布新机的品牌之一，它在周末06/10发布了新机型R11，前置摄像头像素提升至2,000万像素，后置采用1,600万广角+2,000万长焦的双摄像头系统。紧接着就是重头戏苹果iPhone8，预料将搭载3D摄像头、双摄像头，而三星在2H17也将发布Galaxy新机，也会搭载双摄像头。另外， 特斯拉Model 3 即将进入批量生产，将搭载8个摄像头。

整体来说，手机端摄像头像素不断提高、单位价值量也随之提升，双摄渗透率集中在3Q17~4Q17迅速提升，3D摄像头在苹果带领下，后市发展也势如破竹。而在汽车端，汽车智能化绝对是大势所趋，ADAS渗透率也不断提升，人脸识别、疲劳驾驶侦测、手势识别、智能后视镜、360度环视系统…等，都将使得摄像头在单车的使用数量大幅提升。

现阶段，摄像头产业链部分环节已经出现争夺产能的现象( 就像IC设计目前都在抢3Q17的8寸晶圆产能一样 )， Sony 已经优先为 苹果、华为、Oppo、Vivo …供应CMOS图像传感器，其他厂商有钱也抢不到货，必须乖乖在这4家后面排队。

摄像头产业链爆发了，我们首选的推荐组合，主要包括： 欧菲光 ( 摄像头模组 )、港股的 舜宇光学 ( 摄像头模组、镜头 )、 华天科技 ( 芯片封测 )、 合力泰 ( 摄像头模组 )、 水晶光电 ( 蓝玻璃滤光片 )，同时我们也建议关注：港股的 邱钛科技 ( 摄像头模组 )， 联创电子 ( 摄像头模组、镜头 )、 晶方科技 ( 芯片封测 )。关于这些细节，各位可以回去翻阅我们的行业深度报告《手机、汽车齐发力，无限风景在“摄”途》。

年初的时候我们说，因为新的iPhone8很难做，要看 富士康 组装良率上不上得来。 苹果 为了保障可以如愿发布iPhone新机，一度罕见地提前在1Q17试产检测，结果当时组装良率实在是太低了，而良率爬坡需要很长时间，因此苹果索性把整个备料和组装时程大幅往前拉，使得整个配套iPhone8相关零组件3~4月陆续进入备货周期、2Q17会淡季不淡。

3月份以来电子股那波行情，把大部分iPhone8利好都反应的差不多了。当时乐观的预期是，iPhone8配套零组件提前进入供货周期、2Q17淡季不淡。但是后来iPhone8却“迟到” 了。iPhone8的样机还在调教部分功能，而且有些零件功能不达苹果要求、整机组装良率过低，因此iPhone8的杂音很多。

4月份以来，我们连续好几周的周报都提到过，iPhone8现在最大潜藏的隐忧是，苹果到底来不来得及、能不能够生产出足够的iPhone8来满足市场需求？

因为iPhone8采用不少新技术，包括采用了弯曲OLED贴合和3D感测技术，这个组装难度相当高( 详见我们之前手绘的“苹果iPhone8 为什么要用OLED” 结构图 )，尤其 苹果 为了消灭Home Key，这次指纹识别甚至舍弃了传统电容技术，改采其他生物识别技术，为求屏幕上所有东西通通都要Under Glass，使iPhone8表面就像一面镜子，做到真正的无边框、窄边框。

跳个tone说明一下，一般新机会经过三个测试阶段： 工程验证测试EVT → 设计验证测试DVT → 生产验证测试PVT ，不一定那么绝对，但八九不离十。

iPhone8测试版原型机多达16~17种，经过长期的工程验证测试EVT阶段后，4~5月应该已经进入设计验证测试DVT阶段，目前6~7月进入生产验证测试PVT阶段。如果进展顺利而不再“迟到” 的话， 7~8月配套零组件全面启动，8~9月开始大量组装，那么9月份发布、“少量” iPhone8新机推出还是有可能的 ，然后发布之后顺势变成所谓“饥饿营销”。整个iPhone8量产良率爬坡会延到发布之后、 10~11月以后，等过了这段期间，iPhone8的供应量才能真正大量丢到市场上来 ( 多数消费者如果预订iPhone8，真正拿到手，时间差不多可以for圣诞节礼物 )。

台积电for苹果iPhone8的A11处理器量产时间预计落在7月份，从这个角度来看，iPhone8在 7~8月配套零组件全面启动，8~9月进行大量组装是合理的 。这样的话，届时股价表现预料也会重回3月份的盛况。

回顾端午小长假期间，也传出苹果内部邮件要求售后服务部门员工，在09/17~11/04这段期间禁止休假；而富士康郑州厂在端午假期后05/31~06/03也连续招聘员工。这些信息说明了什么，各位不难想像了。

时序正式迈入6月份以来，五穷六绝的「零组件淡季不淡落空 + 半导体传统旺季失灵」股价陆续有所反应( 尽管之前由于其他板块更差，所以反而让电子表现变得强势，但最终还是因为“迟到” 而重挫 )， 3Q17「递延+堆叠」效应会产生 ，在“基本面” 的簇拥下，市场乐观气氛会重新点燃，届时股价弹性也会比较强烈。

3月份炒过的iPhone8概念股，7月预料即将卷土重来 。iPhone8受惠的A股企业，“议题概念”及受惠程度较大的包括：HDI手机板概念的 超声电子 、FPC软板及无线充电概念的 东山精密 、前置摄像头和Force Touch的 欧菲光 ，SiP封装受惠的 长电科技 ，配套日月光的SiP模组 环旭电子 ，Lightning及天线和声学与无线充电多重概念的 立讯精密 ，天线和无线充电的 信维通信 ，电池的 德赛电池 和 欣旺达 ，2.5D玻璃的 蓝思科技 ，因玻璃精雕机需求暴增而间接受惠的 劲胜精密 ，功能性器件和光电胶的 安洁科技 ，电声器件相关的 歌尔股份 也算受惠股之一。

今年iPhone8时程，我们大致研判如下：「 数月工程验证测试EVT → 4~5月设计验证测试DVT → 6~7月生产验证测试PVT → 7~8月配套零组件全面启动 → 8~9月正式组装量产 → 9月发布iPhone8 新机 → 仅“少量” 新机可供预订贩售 → 9~10月组装良率初步爬坡 → 10~11月组装良率达到水平 → 11~12月市场供给量逐渐充足 → 你我真正买到iPhone8新机 」。

我们之前不断强调，为了因应“模组化” 的趋势，iPhone过去单片手机板的设计，从今年iPhone8开始将改为多片PCB，我们首推受益标的是 超声电子 。

超声电子 这个票我们从去年9月讲到现在，即便公司信息相对不太透明，但关于iPhone8当中所使用的PCB，我们陆续从几个台湾主流供应链得知，今年3款iPhone主板均采类载板(Substrate-Like PCB，SLP) 设计，不过只有OLED 十周年纪念版会采堆叠式SLP方案，其他4.7寸和5.5寸版预料将采非堆叠式SLP。

堆叠式SLP也好，非堆叠式SLP也好，这种SLP类载板受惠程度最大的当属台湾的景硕和奥地利的AT&S，其他对SLP跃跃欲试的还包括台湾的 华通、欣兴、臻鼎 以及美国的 TTM ，大陆PCB厂目前还没有这种能力。不过在「2+1」设计方案下，大陆相关企业倒是有机会切入。

我们再多解释一下这个「2+1」设计方案。 不管哪种SLP方案，基本都是「2+1」设计，这个2指的就是两片SLP类载板，1指的是一片HDI 。由于难度相对较低，我们研判 超声电子 将部分供应iPhone8里面的这个1，也就是面积最小、单位价值最低的那一片手机板，并不是SLP类载板。

而不管SPL类载板、HDI手机板，通通都是采HDI制程的PCB硬板，iPhone8从单片PCB拆成多片之后，每片PCB硬板彼此都要用FPC软板加以连结( 所以东山精密MFlex的重要性也就因此提升了 )，省下来的空间可以塞别的模组，等于变相把PCB整体面积缩小，每片PCB的线宽线距都缩小、难度提升、单价也都提高。

不管苹果、非苹果，如果将来HDI 手机板都仿效iPhone8 的多片HDI 设计方案呢？那么具备HDI 技术和产能的大陆企业，就可以慢慢侵蚀几乎是台湾PCB企业独占的HDI手机板市场，各大手机品牌厂也会因此降低对台系PCB的依赖，这块市场有多大？各位可以自己想象。

别忘了，全中国大陆“纯内资” PCB 厂有能力做高阶HDI 的，目前也仅有一家 超声电子 而已。 超声电子 有一座钢骨结构的新厂房2Q17已完工，陆续进机台设备、调试参数，推测大部分产能是为苹果准备的。近期我们了解下来，新产能原先规划将在9~10月份投产，但为了配套苹果最新进度，投产时间有可能提前3~5周，赶上我们说的“ 7~8月零组件启动，8~9月大量组装