造芯修罗场，小米何能杀出重围？

主要观点总结

本文介绍了中国科技产业的快速发展，包括攀登3nm芯片珠峰、打破海外巨头垄断实现科技逆袭的诸多案例。文章以小米自研芯片玄戒O1为例，详细阐述了攀登科技高峰的挑战和困难，以及后来者如何找到新的突破点并填补行业空白。同时，文章强调了科技行业中实力、决心和定力的重要性。

关键观点总结

关键观点1: 中国科技产业的逆袭和加速发展

中国科技不断打破不可能，实现优秀科技企业挑战和突破，如DeepSeek打破ChatGPT神话、宇树机器人惊艳全球等。

关键观点2: 攀登3nm芯片珠峰的挑战和突破

以小米玄戒O1为例，介绍攀登科技高峰的挑战和困难，包括技术、资金、人才和生态等方面的挑战。

关键观点3: 小米自研芯片的成功及其背后的决心和定力

小米造芯历经多年积累，玄戒O1的成功落地源于其深厚积累和坚持。小米的决心和定力是后来居上的根本保证。

正文

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能否在这些核心领域掌握技术主动权，实现关键技术突破，对企业自身乃至一国的科技产业都有重要意义。 今日的成绩绝非终点，正如小米造芯规划起步就是十年，中国科技的逆袭仍将继续。

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走最难的路，攀登3nm芯片珠峰

填补中国先进制程设计空白

诚然，先赢的人不可能堵死所有的路，后来者总能找到新的突破点，但 如何找到没有被堵死的路，如何抓住为数不多的突破点， 需要克服难以想象的艰巨挑战。

智能手机经过十几年发展，手机芯片市场的竞争愈发白热化，两大巨头把持之下，后来者极难在高端旗舰市场生存，但客观来看，AI大潮势不可挡，AI手机高速发展给芯片性能、能效提出极高要求， 唯有先进制程芯片才能支撑业务发展，真正让一家公司可以赢在未来，而不止于当下。

对于终端巨头们来说， 只有芯片、操作系统等底层核心技术打牢，才能真正在整体体验上实现突破、实现人无我有，真正超越苹果这样的标杆。

雷军提到，玄戒立项之初的三个目标就是最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模和第一梯队的性能与能效。而这样的高目标自然带来极高挑战： 技术、人才、资金、生态，缺一不可。

技术层面， 小米玄戒O1芯片仅有109mm²，不及指甲盖大小，其中却集成了190亿晶体管，如何在如此微小的尺度上精确控制晶体管的特性、连接和布局，如何在保证高性能的同时，将功耗和发热控制在手机可接受的范围内，都充满挑战，可以说是 “螺蛳壳里做道场”。

据了解， 玄戒团队重新设计了480种Cell选型， 这就像是重新设计了芯片IP中的“砖块”，可以让最终构成的IP模块实现更优的能效表现。甚至在供电层面，小米玄戒直接重组了供电结构。

诸多硬核技术创新融合在一起，才最终让玄戒O1在标准Arm架构下实现了更小的面积、更高的频率、更低的功耗。

与此同时，一个手机SoC里面包含上百个IP模块，如何让各个模块高效、低功耗地集成在一起，并保证其协同工作，还要实现差异化优势，难度呈指数级增长。

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