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直播提醒：5.15 14:00 西门子AI EDA工具系列——3D IC 设计

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2025-05-14 16:02

主要观点总结

本文介绍了半导体行业中3D IC技术的发展趋势，以及西门子EDA在该领域提供的先进解决方案。文章提到了3D IC设计、集成验证、先进封装等方面的研讨会，并介绍了相关演讲嘉宾的背景。最后强调了UCIe IP扩展连接性以及3D IC VIP验证的重要性。

随着半导体行业的发展，3D IC技术正在成为实现小型化和复杂功能集成的重要趋势。预计到2030年，市场规模将增长至1万亿美元。

西门子EDA站在技术革命的前沿，提供旨在加速3D IC设计创新和简化制造流程的先进解决方案。包括3D IC设计解决方案、集成验证和确认、先进封装等。

系列研讨会将涵盖多个主题，如Innovator3D IC的综合多物理场协同平台、使用Calibre 3DThermal解决热效应挑战、从2D扩展到3D设计的可测试性设计（DFT）、透过xPD的创新方法实现高效的3D IC封装和菊花链设计以及UCIe IP扩展连接性以及3D IC VIP验证等。

文章介绍了参与研讨会的演讲嘉宾，包括他们的职务、经验和专业领域。

随着芯片设计的复杂性增加，UCIe IP扩展连接性和3D IC VIP验证变得越来越重要。文章强调了这些技术在确保芯片性能和可靠性方面的作用。

第一场会议

Innovator3D IC - 用于 3D IC 设计的综合多物理场协同平台

在本场研讨会中我们将探讨如何利用全新进化的规划设计工具，Innovator3D IC 进行 3D IC 开发的初期规划。这些先进的工具将成为进入 3D IC 设计的座舱，提供针对各种不同应用需求的功能。此外，它们还将成为连接各种验证设计工具包含多物理场可靠度验证的枢纽，整合并简化整个开发过程。

演讲嘉宾

王志宏，西门子 EDA客户技术经理

负责亚太区 IC 封装解决方案，涵盖设计、验证、布局及模拟。15年以上经验在集成电路和系统测试行业，在集成电路设计及封装领域超过5年经验。

第二场会议

使用 Calibre 3DThermal 精准解决 3D IC 中的热效应挑战

随着集成电路技术的进步，热效应对 3D IC 设计的影响越来越显著。

本场将探讨这些工具如何帮助我们识别和解决封装过程中的热问题，从而提高设计效率和可靠性。这些热分析工具不仅可以提供准确的热分析结果，还可以指导我们采取适当的措施来降低热风险，为成功实现 3D IC 设计提供技术支持和保证。