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云脉芯联正式发布第一代高性能网络互联芯片及智能网卡产品

SDNLAB  · 公众号  ·  · 2024-12-17 14:30

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发布庆典上,云脉芯联创始人/CEO 刘永锋 指出,未来智能网卡/DPU将主要从算力扩展、算力释放、算力卸载三个方面提升计算集群内部工作效率,从而提升集群整体算力。

在算力扩展上,智能网卡/DPU通过优化算力节点内部与算力节点之间的连接,能够实现单点算力或计算集群规模的扩展,来提升算力基础设施整体算力;在算力释放上,计算架构将逐渐从以CPU为任务分发中心,转向以智能网卡/DPU为中心的架构,从而突破因摩尔定律放缓、CPU算力增长放缓造成的算力增长瓶颈;在算力卸载上,通过将计算任务卸载到DPU,能更好地支持多租户、高并发需求,同时实现数据处理与租户系统的物理隔离。

云脉芯联创始人/CEO刘永锋

基于对智能网卡的深刻理解,和对网络芯片及大规模算力基础设施应用场景实践的深厚积累,云脉芯联历经三年,推出了首款自主研发的高性能网络互联芯片YSA-100,并于2024年初成功点亮。经过严格的产品化及客户测试,近期已正式量产出货。该芯片具备400G RDMA能力,支持25GE-400GE网络接口,灵活的PCIe接口组合,可满足智算集群、存储网络、云计算等各类应用场景的核心需求。


YSA-100客户测试出色 表现比肩国际一线厂商水平


在客户测试中,云脉芯联YSA-100表现亮眼。在发布庆典上,云脉芯联产品总监 孙伟 介绍,基于YSA-100研制的metaScale-200S智能网卡产品目前已在上海仪电运营的上海市智能算力公共服务平台上的国产GPU集群环境中完成百亿和千亿参数量级大模型训练的适配和测试,稳定性、性能等多项指标表现出色。







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