日本大硅片发展现状

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日本大硅片的现状

半导体硅材料起步于欧美，日本起步落后于欧美，但今天实现了反超，并取得绝对领先地位，占据全球60%以上份额。2019年全球半导体市场下降，日本信越等却维持良好营收和利润增长。

日本的半导体材料核心企业主要有两家：信越Shinetsu和胜高SUMCO。信越的主要产品是在PVC、硅片、电子功能材料三个领域，并占据全球第一的市场份额。其中硅片为信越化学的一个事业部业务。胜高SUMCO是由Mistsubishi M. Silicon、SumitomoSiTix、KomatsuElec.等多家公司合并而成。

全球300mm硅片出货量最大的是信越，其次是胜高。两家的月出货量合计超过350万片，远远超出第三家Globalwafer的月出货量90万片。日本这两家300mm硅片出货量占全球比例达到55%，占据主导地位近20年。（来源：SEMI数据）

▲ 日本信越设在中国的一间工厂（来源：网络）

信越和胜高都是全球先进制成芯片制造厂的主要供货商。表1是信越主要客户的排名，可见其大硅片客户都是全球一流半导体制造商。

▼ Shine tsu大硅片客户排名

日本大硅片研发历程

日本的大硅片研发策略是，当一代硅片开始占主导地位时，下一代硅片研发开始起步。

日本的300mm硅片起步于1994～1996年间，当时200mm硅片已经开始占据主导地位。日本由电子机械委员会EIAJ、电子工业振兴协会JEIDA、新金属协会JSNM、日本半导体装置协会SEAJ和半导体产业研究所SIRIJ牵头成立了“大直径硅片工作小组”，这个小组刚好与全球硅片峰会组织下属的美欧专门工作组、亚洲专门工作组同步成立。全球半导体产业由200mm转入300mm硅片的动力主要来自成本的驱动。

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