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此次峰会以“‘芯’联产业，积微成著 ”为主题，将集聚超过100家国内外半导体最优秀公司CEO（全球顶尖半导体公司、国内知名IC公司、国内手机产业链公司、国内一流智能终端企业），50位政府领导/院士/学者/特邀嘉宾，50家半导体主流投资机构，150位券商分析师以及100家海内外最具影响力的大众财经科技媒体，畅谈当下半导体行业现状，共话行业美好未来。
本次峰会集微网将举办峰会、论坛、酒会、专场采访等几十场不同形式的活动，包括人工智能论坛、投资论坛、知识产权论坛等不同领域的交流。经集微网与包括国家大基金在内的国内主要半导体投资机构及行业领先企业的前期协商，拟于同日发起设立中国半导体投资联盟。
为进一步支撑我国半导体产业发展，有效组织国内各类半导体产业投资基金，通过构建高效的合作平台，促进行业资本间的协同、资源整合和信息共享，实现资源优化、优势互补、信息互通、区域布局合理并避免恶性竞争，增强中国半导体产业资本的整体优势，避免资源分散。中国半导体投资联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，共同发展，进一步支持我国半导体产业高速发展。
知识产权论坛将是本次峰会上的另一个亮点。随着本土企业进军海外步伐加快，海外诉讼或337调查早在几年前便已经不乏案例，近些年更呈现递增趋势，华为、中兴、联想、TCL等通讯企业占大头，半导体企业面临的诉讼也日益增多。未来本土企业的国际化进程将不断加深，专利不应该也不会成为中国企业进军海外的绊脚石，专利诉讼将成为企业的常态业务，专利不仅可以用来提升行业准入门槛，更是企业保护自身合法权益的重要武器。
