2020年的微型LED显示屏

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与此相关的公司可分为两类。 有的公司生产的是单片显示器，在芯片上使用氮化镓像素制成完整的阵列，然后使用单独的硅背板来控制这些像素。 另外一些公司采用的则是“贴片”技术，将单个LED或多个微型LED像素移植到薄膜晶体管（TFT）背板上。 前者适合类似增强现实和平视显示器这类微型显示屏应用，而后者则更适合较大的显示屏。

对这些第一阵营的公司而言，关键是开发出能够将背板与微型LED阵列粘合的高通量高产量技术。 英国普莱赛半导体公司最近展示了一种可提升产量的技术。 该技术将一块布满JDC公司的硅互补金属氧化物半导体（CMOS）背板的晶片与其微型LED阵列晶片粘合在一起。

而在纽约Lumiode公司的理念中，这种粘合步骤并非必要。 “要把两个物体粘合在一起的话，粘合方式就会限制产量。 ”这家创业公司的首席执行官文森特•李（Vincent Lee）说。

Lumiode开发出了一种工艺，能够在预制的氮化镓微型LED阵列上构建TFT阵列。 这种工艺需要开发低温制造技术，才能不损坏微型LED显示屏或使其变形。 今年所做的大量工作都是将利用该工艺实现小批量生产，李说。

Glo公司的工作更多地是使微型LED与当今的商业背板（类似驱动智能手机显示屏的背板）的电流输送能力相匹配。 “我们设计设备的关注点是低电流，在纳安或微安量级上，比固态照明要低两个量级。 ”Glo公司的首席执行官法里巴•丹尼什（Fariba Danesh）解释说。 人们今年才开始关注电流，而我们大约5年前就关注到这一点了。

无论是将微型LED放置在微型显示器的CMOS背板上，还是放置在较大显示器的TFT背板上，且不论分辨率和显示屏大小，Glo公司采用的技术都是一样的。

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