【中信电子】每日动态及海外观点（2018-06-20）

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韩国三星电子(Samsung Electroncis)在LinkedIn的征才讯息中，透露出公司的最新策略。为了与苹果(Apple)、安谋(AMD)、高通(Qualcomm)与NVIDIA等业者竞争，这家韩国电子大厂准备打造自家的图形处理器(GPU)。(DIGITIMES)

4.【美中贸易战加温，大陆芯片自主化风潮再起】 面对受美中贸易战总受制于人的阴影，加上中兴通讯的无芯冲击，大陆半导体自主化运动已从原先的政治任务，上升到国家主义的高度后，近期两岸半导产业界纷传大陆政府可能将针对特定产业，硬性规定芯片自给率目标，让台系IC设计公司被迫准备两套剧本，一是透过合资方式，在大陆当地成立转投资芯片公司，双方合作设计生产；二是藉由陆皮台骨模式，更换自家芯片解决方案Logo，同样能达到实际出货的效果。(DIGITIMES)

5.【华为行动影像光学蓝图，芯片＋光学技术能拍出见所未见】 日前华为亦正式宣布，在手机平台通过软硬件协同实现GPU Turbo技术，未来该技术应用在AR、VR、3D UI、动效渲染等交互接口上，手机图形处理效率可望提升60%，同时SoC功耗可降低30%。这也是华为手机在Android系统上自行研发取得的突破性进展。(DIGITIMES)

6.【看好企业数码发展潜力，陆企纷赴印度寻找独角兽】 大陆对印度的投资正在产生量变及质变，一方面，大陆对印度的直接投资原本便已快速成长当中，同时投资重心也从传统制造业转向科技业，在投资热潮下，大陆意外成为数码印度发展的一大助力。(DIGITIMES)

7.【华为展开新一波创新运动，主攻亚洲高阶手机市场】 为了在成熟的亚洲智能型手机市场打进高阶市场，华为正在展开一波创新运动，以正面迎战三星(Samsung)以及苹果(Apple)。华为过去4个月的出货成长极为迅速。该公司开始推出新款手机的2018年第2季，海外出货成长了40%，华为预期2018年在很多国家的成长率至少可达50%。(DIGITIMES)

8.【遏止半导体、面板人才外流，三星传出修改薪资制度】 韩国业界表示，三星电子的薪资封顶制减薪幅度10%，其实已是电子业界偏低的水平，如今减薪幅度又从10%降至5%，大幅放宽降薪标准。除了薪资封顶制之外，三星也有绩效奖金、子女学费补助及医疗费用补助等福利措施并行。这些举措均是为了防止人才外流。(DIGITIMES)

二、海外观点速递

1. ASML：股价过高，存在泡沫

机构及分析师：Bernstein analyst Mark Li

时间：2018年6月19日

要闻：伯恩斯坦分析师Mark Li给予了ASML193美元的目标价后，AMSL股价下跌7.57美元（跌幅4%）至203.53美元。分析师认为该公司的泡沫将在2020年爆发，他提“2017年第四季度，ASML累计拥有了22种工具，这些工具应该能够生产约5万片晶圆/月，但实际上没有一家在进行生产。这种闲置产能将会持续上升，直到2020年出现调整。台积电和三星的产量放缓以及明年的订单减少是投资者应该留意的负面催化剂。”

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