中芯国际：碾压联电，挑战三星！

主要观点总结

本文主要描述了芯片市场的动态，尤其是晶圆代工领域的竞争态势。台积电依旧保持领先地位，而三星代工则努力维持地位。同时，中国的中芯国际正在追赶。文章还提到了集邦咨询的全球晶圆代工排名以及一些重要细节，如各公司的市场份额、客户需求以及技术发展等。

关键观点总结

关键观点1: 台积电继续保持主导地位

台积电长期领导芯片领域，因其快速采用新技术而备受赞誉。其全球晶圆代工排名稳居第一，主要客户如NVIDIA、Apple和AMD将台积电的收入推向新水平。

关键观点2: 三星努力维持地位

虽然三星代工现在面临市场份额下降的问题，主要因为无法交付过去的项目以及需求都倾向于台积电。但它依然被看作是一个主要竞争对手，正在努力保持其市场份额。

关键观点3: 中芯国际正在追赶

中国的中芯国际正在追赶三星，有可能在市场份额上取代三星。该公司实现环比增长，需求主要由国内企业推动，显示出中国半导体行业正在扩大能力。

关键观点4: 市场需求和技术发展

市场需求依然旺盛，尤其是AI领域的芯片需求。同时，下一代节点如台积电的美国工厂以及N2和A16技术有望将收入提升到新的水平。这反映出全球芯片市场持续的技术发展和创新。

正文

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台积电继续稳坐晶圆代工第一宝座， 这家 代工 巨头在很长一段时间内一直是芯片领域的行业领导者，其中部分原因在于台积电采用新技术的速度有多快。代工厂是大型科技公司满足其芯片需求的首选场所， NVIDIA、Apple 和 AMD 等公司是主要客户，将台积电的收入推向了新的水平。另一方面，说竞争对手懈怠也没错，因为他们没有设法通过更新的流程进行创新，并且还发现了现有节点的问题。

深入研究台积电所取得的成就，该公司在 2025 年第一季度占据了 67.6% 的芯片市场份额，比 2024 年第四季度略有增加，但他们在该领域占据主导地位。这一份额是公司致力于满足 AI 领域需求的结果，以及 NVIDIA 及其合作伙伴如何参与“销售狂潮”，为大规模 AI 集群和硬件进行交易。大部分需求是由 NVIDIA 驱动的，但也有一部分由 Apple 扮演，Apple 一直是

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