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1997年，当张汝京在台北新竹科技园竖起世大半导体旗帜时，台积电已占据全球代工市场52%份额。他祭出"反向代工"策略：为中小设计公司提供从架构优化到封装测试的全流程服务，甚至允许客户以知识产权入股。这种颠覆性模式使世大三年内拿下200家客户，8英寸晶圆月产能飙升至10万片。
然而，迅速崛起的世大引起了行业龙头台积电的警惕。最终在2000年1月，世大半导体作价50亿美元卖给了台积电。这次看似挫败的经历却成为了关键的转折——50岁的张汝京带着出售股份获得的10亿美元，以及更珍贵的300人技术团队，毅然决定跨越台湾海峡，最终化作上海张江农田里轰鸣的打桩机。
2000年4月，上海张江农田中竖起的打桩机，标志着中国半导体制造业的新纪元。不久之后，张汝京将德州仪器的“超速建厂法”发挥到极致：13个月建成首条8英寸产线，创下全球晶圆厂建设速度纪录。从具体战略实现来看，得益于张汝京将德州仪器经验进行本土化改造：从美国运来二手设备重新校准，聘请新加坡特许半导体工程师进行"工艺移植"，甚至说服日本信越化学在上海建厂供应光刻胶。这种全球资源整合能力，使中芯国际仅用13个月就实现8英寸产线量产，良率达到85%的行业奇迹。
与此同时，在突破0.13微米工艺时，张汝京独创堪称经典的"技术三级跳"：先通过收购德国摩托罗拉晶圆厂获得基础IP，再利用IBM授权进行工艺优化，最后引入东芝的铜互连技术实现超越。这种"引进-消化-迭代"的路径，使中国半导体制造水平缩短了与先进代差至少五年。2003年，当《半导体国际》将"年度最佳半导体厂"奖杯授予中芯国际时，其铜制程技术已比肩台积电，晋身为全球第三大晶圆代工厂。
从在上海张江打下中芯国际的第一根桩开始，张汝京深谙芯片制造业的周期规律，其战略魄力就体现在“反周期扩张”与“技术跃进”的双轨并行。一是选择在互联网泡沫破裂后的行业低潮期启动项目。二是利用设备价格暴跌的窗口期，以“低价换股”方式收购摩托罗拉工厂，并引入美国五大教会信用背书，突破“瓦森纳协定”对半导体设备的封锁。他不仅以三年时间完成同行业需十年积累的产能布局，即，仅用3年时间从4亿营收增长到2004年的81亿，并在纽交所和港交所上市，更是在2002年实现90纳米工艺的突破，使中国大陆首次与世界先进制程同步。
然而，这种激进扩张再次引起了行业龙头台积电的警惕。2003年及2006年，中芯国际先后两次受到台积电起诉，直接导致下游客户由于担忧法律风险而不再继续给中芯国际下单。由于法律诉讼等原因，导致公司也停止了先进制程追赶的步伐。具体进一步来看，2003年台积电以专利侵权为由发起诉讼，迫使中芯国际在2004年美股上市前签订和解协议，赔付1.75亿美元并支付专利费。同时张汝京的离场也颇具悲情色彩——2009年第二次诉讼和解之后，他作为和解条件签署离职文件，也导火索般引发了两年内近百名高管流失的震荡。
2009年深冬，张汝京在签署和解协议次日递交辞呈。这个悲情时刻却催生了中国半导体史上最壮阔的技术长征。继任者邱慈云实施"农村包围城市"战略：避开与台积电在先进制程的正面交锋，将55纳米OLED驱动芯片做到全球市占率35%，在图像传感器领域培育出格科微等本土龙头。
邱慈云实施“三不”战略：不追求先进制程、不盲目扩产、不依赖国际市场。通过将产能利用率从60%提升至95%，中芯国际在2012年实现连续13季度盈利，中国市场收入占比从20%增至50%。这种“农村包围城市”的策略，本质上是依托本土市场需求构建技术护城河。
邱慈云的务实主义还体现在资本运作层面上，2015年起国资股东逐步主导中芯国际。他主导引入大唐电信、国家集成电路产业基金等国资股东，使国有股权比例从2012年的10%增至2015年的30%。这种股权结构调整既缓解了资金压力，也为后续技术攻关奠定政策基础。至2017年离任时，中芯国际已形成以北京、上海、深圳为中心的成熟制程产业矩阵。
直到2017年，梁孟松的加盟带来戏剧性转折。这位曾由台积电转投三星，随后跳过20nm直接攻克14nm FinFET，助力三星夺回苹果A9订单，重创台积电的三星大功臣，加盟中芯国际之后，用三年时间完成28nm到7nm五代技术的跨越。在14nm FinFET工艺研发中，仅300天将14nm FinFET良率从3%提升至95%，并跳过10nm直接研发N+1（等效7nm）和N+2工艺。在梁孟松的带领下，中芯国际2019年实现14nm量产，2020年N+1工艺风险试产，标志着中国大陆首次进入先进制程领域。
