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FPGA
事件1：2017年TDDI出货量估成长191%
FPGA在机器学习进行「推论」(inference)时扮演的角色，可能比市场想象还要大， Xilinx有望受惠。在斯坦福大学「热门芯片」(Hot Chips)年度会议全球前七大云端厂商中，就有三家公司针对FPGA的各项元素进行策略报告。
海通电子点评：（1）芯片技术是人工智能的核心。
人工智能对人的意识、思维过程进行模拟，从而使机器像人类一样思考，将广泛的颠覆教育、医疗、金融等现有产业，被认为是 21 世纪三大尖端技术。而芯片是实现人工智能的基石，人工智能的深度学习等算法需要用大量的数据进行训练，只有通过不断的训练才能掌握数据背后的核心信息。
（2）人工智能需要新的计算架构。
对于传统冯诺依曼结构的CPU 而言，其串行执行方式实在无法高效处理大量并行性运算，而一旦摩尔定律失效，传统芯片计算能力的成长性将会进一步下降，成为人工智能发展的瓶颈。因此需要引入新的计算架构。擅长并行计算的 GPU、FPGA、类脑神经元芯片等成为主流的方案。
（3）人工智能芯片拐点渐进：
产业链角度从代工厂 AI 芯片接单，HPC市场高增长；产品角度语音识别大规模应用、苹果下一代手机有望采用人脸识别、AlphaGo 击败人类围棋冠军等，我们都可以看出人工智能拐点将近，而以 GPU、FPGA 等为代表的人工智能芯片将取代移动终端芯片引领下一波半导体热潮。推荐关注标的：全志科技、北京君正、景嘉微、同方国芯等。
事件2：
塔尔半导体与德科码半导体联手设新八寸厂
以色列塔尔半导体与德科码半导体科技联手，在中国南京设立一间加工厂，以生产八英寸晶圆。根据协议，该厂计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，TowerJazz将有权获得至多50%的产能。
海通电子点评：
半导体产业加速向中国大陆转移，而尤其以制造业发展最为迅速，随着半导体建厂主动权转移到大陆厂商手中，对国产半导体产业链拉动显著。
事件3：迎接嵌入式存储器转型 全球晶圆代工大厂投入MRAM研发
全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取存储器(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM。
海通电子点评：
（1）磁变存储是未来存储器发展一大方向。存储器的发展有两大方向，一个是从 2D 平面结构向 3D 结构转变，主要涉及存储器制造工艺的变化，可以显著提高存储容量并降低功耗，比如 3D NAND 技术。另一个技术方向是磁变/相变存储，材通过改变存储介质材料提高存储器性能。（2）新型存储器可以显著提高电子产品工作效率。由于闪存 FLASH与 DRAM 运行速度差异较大，即使是固态存储器也比 DRAM 慢了一万倍，导致 CPU经常处于待机状态，损失手机、PC 等的工作效率，具有寿命长，低延时等特点，是未来解决内外存读写速率差异的重要方式。而新型存储器能有效解决这些问题。
