上海浦东杀出未来独角兽：一把融资超亿元，国内首家

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芯和半导体前身是芯禾科技，由凌峰博士和代文亮博士共同创立，在投身创业浪潮前，二人分别在EDA和射频领域积累了深厚的学术与产业经验。

代文亮博士毕业于上海交通大学，曾在楷登电子（Cadence）上海全球研发中心担任高级技术顾问，积累了丰富的EDA工具研发经验。

凌峰博士则拥有伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校电气工程博士学位，在EDA、射频和系统级封装（SiP）设计领域深耕超20年。

2010年，国内半导体产业发展环境并不乐观，“造不如买，买不如租”的观念盛行，社会对半导体、集成电路的认知不足，融资环境也远不如现在。

但他们却看到EDA市场潜藏的巨大潜力。尽管当时全球EDA市场规模不算大，加上IP约150亿美元左右，仅占整个半导体市场的2%，却有着撬动未来万亿半导体整体市场的可能，于是决定创立芯和半导体。

创业初期，芯和半导体面临诸多挑战。

EDA行业头部集聚效应明显，客户更换EDA工具的意愿很低。毕竟，更换工具存在诸多风险，大公司担心出错影响产品质量和企业声誉，小公司则希望快速获得市场认可，都更倾向于选择成熟产品。

在拓展业务寻找成功案例时，芯和半导体陷入了“先有鸡还是先有蛋”的困境。晶圆代工厂和芯片设计公司相互参照，导致业务推进艰难，甚至有客户提出有偿使用软件。

为了打破这一僵局，芯和半导体另辟蹊径，开辟IPD（集成无源器件）业务。

公司利用自身的EDA技术设计芯片，自行完成流片、测试、验证等一系列流程，后来还开发IP业务，构建起内循环系统。这不仅打通了EDA工具、设计和工厂的完整链条，也向市场有力证明了其产品的可靠性。

2020年至2022年，芯和半导体迎来技术爆发期，先后发布亚马逊EDA云平台、微软Azure EDA云平台、3DIC先进封装设计分析EDA平台等。

并且，它成为首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业。

截至2025年，芯和半导体已成长为一家提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案的企业。

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2023年中国EDA市场规模达120亿元，约占全球的10%，预计2025年将增长至184.9亿元，2020至2025年年均复合增速为14.71%。这一增长背后，是5G、物联网、人工智能等新兴技术对芯片的海量需求。

目前，在EDA行业竞争格局中，美国新思科技（Synopsys）、美国楷登电子（Cadence）和西门子EDA三大巨头占据主导地位，它们在中国市场份额合计超七成，处于绝对领先地位。

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