正文
晶圆厂投资不及预期；行业周期性变化；公司新产品放量不及预期；新技术路线替代风险。
广发机械“半导体设备”系列六
下游晶圆涨价，半导体行业高景气度向设备端传导
1.1 8寸晶圆进入涨价通道
根据集微网的信息显示，2017年以来，台积电、联电、世界先进、中芯及华虹等多家8寸晶圆代工厂陆续宣布8寸晶圆价格调涨，调涨幅度约为5%-10%之间。台系晶圆代工厂世界先进于2017年第4季度调涨5%-10%；联电于2018年第一季度正式涨价，采取一次涨足模式，涨幅为历次之最。同时，目前台积电、世界先进等8寸晶圆代工厂产能利用率接近满载，订单能见度直达2018年年底。涨价效应甚至蔓延到产品应用，2017年底开始MOSFET、IGBT、整流管、数字/通用晶体管等主要由8寸晶圆制造厂生产的产品整体交货期均有延长趋势。按照当前8寸晶圆产能满载、交货周期递延、报价持续走扬的趋势，预期8寸晶圆的热潮未来会只升不降。
1.2 多因素驱动，8寸晶圆厂供需趋紧
影响8寸晶圆代工厂价格上涨的原因主要有三点：1）上游硅片报价一再上调，2）投片需求持续增加，3）8寸晶圆厂整体产能吃紧。
上游硅片报价一再上调。
硅片是半导体产品最基础的原材料，由于不可替代性而紧扼全球晶圆厂的产能。14年以来半导体硅片市场供给出现严重短缺，供需缺口明显且逐年增加。根据晶圆厂和硅片厂的产能测算，18年全球8-12英寸硅片的供需缺口逐步提升，主要是因为多数8英寸硅片产线的达产进度相对缓慢，而且全球主要硅片厂商目前没有8英寸产线大规模扩建的计划。
新应用订单拉动，8寸晶圆代工需求旺季显现。
根据SEMI的数据显示，2017年下半年以来8寸晶圆的主要需求来自指纹识别、MCU、模拟IC和LCD驱动IC等仍采用成熟制程生产的芯片，其中电源IC、汽车电子的投片需求最为强劲。虽然LCD驱动IC、PMIC、指纹辨识IC等已出现转向12寸厂投片情况，但多数上游IC设计厂基于成本及客制化的考虑，仍以在8寸厂投片为主，因此对8寸的需求仍旧强劲。其中指纹识别整体市场量持续成长30%至40%，电源管理IC也持续增长15%至17%，而2017年全球半导体成长仅为5%至7%，下游需求强劲带动8寸晶圆厂价格上涨。
核心设备紧缺是8寸晶圆产能扩张的瓶颈。
从SEMI的数据可以看出，全球8寸晶圆厂产能以极低速度增长，2015~2017年仅增长约7%，相比于2010年已减少2.2%。产能紧缺的原因：首先是8寸晶圆制造设备产能持续降低，部份关键设备出现严重缺货，且二手8寸晶圆制造设备也是供不应求。8寸晶圆设备的紧缺限制晶圆实际产能的完全释放。其次是产业升级，出于制程及成本考虑，目前全球晶圆厂都朝12寸发展，8寸厂以成熟制程为主，近年已无新厂加入，导致全球8寸晶圆代工厂产线紧张，呈现供不应求盛况。根据SEMI数据显示，从2008年到2016年，37座8寸晶圆厂关闭，同时有15座晶圆厂从8寸切换至12寸，到2016年全球8寸晶圆厂减少至180座左右。
在全球8寸晶圆代工厂产能供需不平衡，导致价格大幅上涨的背景下，借助8寸设备技术积累成熟积，国内设备厂迎来快速发展的良机。
2.1 晶圆厂投资迎来爆发期
从2016年下半年起，8寸晶圆产能日趋紧张，现有产线投片量日益饱满，8寸晶圆生产线的新建和扩建也随势展开。
目前国内8寸产线共计21条，其中量产16条，在建或扩建5条，共计产能115万片/月
。根据研调机构Gartner预估，2016到2019年中国兴建的半导体厂高达20座，新建的8英寸晶圆生产线主要有大连宇宙半导体和淮安德克玛等，扩建的8英寸产线主要是中芯国际（天津）Fab7。各晶圆厂筹备扩张8寸产能，联电台湾8寸厂空间已满，将启动对岸8寸厂和舰扩产计划，预计月产能由目前的6万片提升至7万片，增幅逾15%，2019年第2季完成；三星宣布扩大晶圆代工业务，包括物联网与指纹识别市场的客户。
