芯片兴则经济兴|我国集成电路业已逐步突破限制！但差距还很大！

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而在专项实施前，国内集成电路制造最先进的量产工艺为130纳米，研发工艺为90纳米。9年来，我国主流工艺水平提升了5代，55、40、28纳米三代成套工艺研发成功并实现量产，22、14纳米先导技术研发取得突破，形成了自主知识产权。封装企业也从低端进入高端，三维高密度集成技术达到了国际先进水平。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品大批量进入市场，提高了我国信息产业的竞争力。

形成自主知识产权体系，支撑企业参与国际竞争

缺乏自主知识产权一直是制约我国集成电路企业自主创新发展的瓶颈问题。叶甜春表示，培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。专项提出了“专利导向下的研发战略”，实施9年来共申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。

我国集成电路产业近几年蓬勃发展，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。上海市科委总工程师傅国庆表示，集成电路装备既是信息产业的核心支撑技术，又是制造业的领先高端技术，是两个产业的交叉战略制高点。集成电路装备对配套产业的技术要求很高，它的发展带动了我国精密加工能力、表面处理能力、基础材料、基础工艺、基础零部件等水平的提升，推动我国制造业向高端发展。

据了解，利用专项取得的核心技术，辐射应用到LED、传感器、光伏、液晶面板等泛半导体制造领域，使我国相关领域装备国产化率大幅提升。国内企业应用专项的高端成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，使得我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力大幅跃升，投资成本显著降低，产业规模和技术水平实现了国际领先。

专项布局产业规划，形成市场优势

集成电路专项以培育真正可用产品、做大做强企业为目标，进行了组织实施的机制体制创新。北京市经信委主任张伯旭介绍，“下游考核上游，整机考核部件，应用考核技术，市场考核产品”的考核制，保证了科研成果的实用性，成就了一大批经得起市场检验的高端产品。

采取产业链、创新链、金融链有效协同的新模式，专项与重点区域产业发展规划协同布局，主动引导地方和社会的产业投资跟进支持，有效推动了专项成果产业化，扶植企业做大做强，形成产业规模，提高整体产业实力。

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