半导体产业三业并举，后摩尔时代应用为王 - IC China2016带您细数那些叱诧风云的应用热点

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近年来,受到移动智能终端基带芯片、应用处理器、无线通信芯片等产品的发展推动,对高端先进封装的市场需求水涨船高。其中,扇出型晶圆级先进封装(Fan-outWLP)最受青睐,据TechSearch预估,Fan-out WLP的市场规模将由2013年的3亿颗大幅增长至2018年的19亿颗,5年内增长6倍之多。

受益于国家政策的强力支持和内需市场的快速拉动,我国集成电路封测业持续快速发展,在全球半导体封测业领域,仅次于中国台湾和日本,位列第三,据中国半导体行业协会发布的统计数据,2015年我国集成电路封测业的销售规模1384亿元,同比增长11.7%。

此次IC China三业并举， 设计业 是创新的根本，参展热点展商包括紫光集团（5B089）携旗下展讯、锐迪科、同方微、紫光科技、紫光国芯、紫光同创等核心企业集团参展、联发科（5B086）、大唐（5B028）、昂宝（5C085）。本届展会 制造业 依然打造国内本土制造最强阵营：中芯国际（5B103）、武汉新芯（5B106）、华虹宏力/华力微（5A087）、华润微（5C089）。本届展会迎来最强 封测 展商，包括： Amkor（5D157）， 提供最先进的半导体封装测试服务， 产品线涵盖了引线框架（Lead-frame），球栅阵列（BGA），芯片尺寸（Chip Scale）和晶片级（Wafer Level）等封装形式； 苏州晶方（5C057） 为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产，以及国际龙头封测厂商日月光（5D087）。 半导体设备和材料 厂商汇集IC China：中微（5A103）、东京精密（5B109）、迪思科（5A089）、宁波江丰（5A160）

后摩尔时代应用为王

2016年 虚拟现实

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