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搭载A11处理器后，能够让iPhone 7s与iPhone 8性能相媲美，不过在其他方面比如RAM，两种产品可能会有不同规格。此外，旗舰手机当然会有额外功能，比如预测中的人脸识别和先进的增强现实（AR）系统等等。
根据网友@GeekBar创始人磊哥在微博曝光的据称是iPhone 7s量产PCB主板解析来看，与现有的iPhone7相比不会有大的改动，同样延续了L型的形状。由于 iPhone 8 会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载 L 形排布的双电池，泄露的照片应该属于 iPhone 7s。
iPhone 7s的主板与iPhone 7的差别不大（Source：ifixit）
在解析图中，@GeekBar创始人磊哥标出了“无线充电连接座”的位置，这意味着iPhone 7s Plus基本上会确认加入无线充电功能。另外，3D Touch和指纹连接座依然可见，这意味着至少在iPhone 7s系列上，Touch ID功能会得到保留。值得一提的是，SIM卡槽看起来依然是单卡，期待双卡双待iPhone的这次可能又要失望了。
开发者@Steve T-S不久前便在推特上援引HomePod固件文件泄漏出的信息披露称，iPhone 7s和iPhone 7s Plus的屏幕材质和分辨率都没有变化，仍旧是LCD显示屏和支持750p和1080p的规格。
同时根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告称，iPhone 8和iPhone 7s Plus将配备3GB内存，而iPhone 7s的运行内存则仍为2GB。尽管如此，郭明池还表示三款新iPhone使用的DRAM内存速度要比现款iPhone 7有大约10%到15%的提升，据称主要是为了改进新款iPhone在AR方面的性能。
