正文
该材料具有优异的导电性和高温稳定性，能够在高温烧结过程中保持性能稳定。然而，贵金属价格昂贵，导致生产成本居高不下，限制其大规模应用，行业开始寻求贱金属化以扩大规模生产。
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ME（贱金属电极）制程技术难点在于贱金属电极和陶瓷介质对烧结环境需求的矛盾。
贱金属电极在高温下易生成高电阻的金属氧化物，导致MLCC器件失效，必须在低氧分压气氛中烧结；而对于钛酸钡等陶瓷介质，在低氧分压气氛中烧结时Ti4+很容易被还原成Ti3+，产生氧空位等缺陷，使其绝缘性降低。
日本村田公司共花费8年时间实现BME技术落地。
公司自1973年着手开发Ni-MLCC，在开发镍金属电极的同时优化低氧气环境下陶瓷材料烧结性能，并构建起配料和浆、流延印刷、叠层层压、切割排胶、烧结、端接电极等一系列完善生产工序，于1982年开始量产Ni-MLCC。
BME的出现成为MLCC市场发展的重要转折点。
1984年，日本太阳诱电实现世界首次镍电极大容量层叠陶瓷电容器商业化，生产成本大幅降低。镍内电极成本低，具有优异的电化学稳定性和机械强度，能满足MLCC可靠性的要求。
然而，早期BME的长期可靠性在市场上存疑。
镍电极作为电极本身具备可靠性，而早期陶瓷介质抗还原性能较差，依旧容易在低氧烧结过程中产生氧空位，导致介质层与内电极结合不良，长期使用容易出现分层或裂纹。至1996年，日系MLCC企业经过十年左右时间深入开发抗还原瓷料，通过掺杂稀土元素提升晶界层对氧空位的阻碍能力，克服了BME制程可靠性缺陷，低成本MLCC正式开始进入全球商业化。
资料来源：《多层陶瓷电容器用镍内电极浆料的现状与展望》（郝晓光，2017），中金公司研究部
进入21世纪，MLCC市场规模开始迅速扩张，BME技术成为市场准入门槛。
国巨集团2000年接手飞利浦被动元件事业部，使得中国台湾业界全面普及BME技术。国巨、华新科、达方、禾伸堂等企业打破日企BME技术垄断后，纷纷加入BME-MLCC市场竞争之中。
银包铜率先在低温HJT电池量产使用
由于银包铜粉中的铜在高温环境下易暴露氧化，因而在光伏电池中率先应用于低温工艺生产的 HJT 电池。
银包铜浆料以银包铜粉为主要原材料，银包铜粉经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。既克服了铜粉易氧化，不稳定性及耐候性差等问题，同时也具备了优良的导电性能。银包铜粉可根据应用需求，选择不同形貌铜粉、银含量和表面改性进行制备，广泛应用于微电子、太阳能电池、通讯器材等领域，是目前较为前沿的屏蔽材料及导电粉体。
HJT电池银包铜银含量从2022-2023年的50%+降低至当前30%左右，未来仍有进一步降低空间。
根据东方日升公司公告，2023年上半年、2023年年底、2024年上半年，公司HJT电池纯银用量分别为低于10mg/w、低于7mg/w及低于6mg/w，我们估计对应银包铜银含量从50%+降低至当前30%。根据下述测算，0BB+50%银包铜相较传统SMBB+低温浆料可节省约50%的浆料成本，同时纯银用量降低至6.6mg/w。
图表5：HJT：50%银包铜浆料成本与低温银浆成本对比
资料来源：《低成本银包铜浆料在HJT太阳电池中的应用研究[J]》（赵桂香等，2024），中金公司研究部
2024年HJT扩产放缓，出货仍高速增长，总体仍非主流技术。
根据Solarzoom，目前国内已投产HJT电池产能约42GW，2022/2023年约为5.5/33GW。2024年由于行业周期下行，产能新增有一定放缓。从出货方面看，2024年我们预计行业HJT出货量在15-20GW，同比约翻倍增长。
在TOPCon上应用（高）铜浆料：降本显著、技术可行性较高
铜浆料应用于高温电池（TOPCon、TBC）主要困难是氧化和铜迁移
TOPCon创新钝化结构搭配LECO技术实现大幅提效降本。
TOPCon电池中，浆料需要经过高温烧结、穿透SiNx，在正面和P+发射极、背面与n+ poly-Si（磷掺杂多晶硅）层形成欧姆接触，并通过SE、LECO等技术，进一步优化了接触电阻，大幅提升了TOPCon电池的效率。
欧姆接触、钝化、工艺等是电池片提效核心。
电池片的提效，主要围绕欧姆接触优化、钝化优化、光学损失优化、结构优化等进行，同时辅助材料优化（如低氧硅片）、工艺优化（如薄poly层），从而实现提效降本。
我们认为新型浆料的使用，需要在可靠性的前提下，实现效率、降本的均衡。
资料来源：《激光诱导烧结对TOPCon太阳电池接触性能影响》（谢一博等，2024）；中金公司研究部
图表9：2008-2024年电池片量产转换效率发展趋势
铜的氧化和迁移是铜浆料应用在高温电池上的主要挑战：
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铜氧化带来的导电性下降：氧化铜的电阻率（CuO约10⁶ Ω·cm）远高于金属铜（1.7 μΩ·cm），显著增加电极的串联电阻。
