1.1 消费电子：
华为正式发布全新鸿蒙电脑
5月19日，华为正式发布全新鸿蒙电脑HUAWEI MateBook Pro与HUAWEI MateBook Fold 非凡大师，国产电脑操作系统在PC领域实现突破。HUAWEI MateBook Fold 非凡大师，展开为18英寸巨幕，折叠后为13英寸笔记本，兼具大屏与便携性。为了实现轻量化，超薄 PCB 和三层金刚铝架构，平展后机身薄至 7.3 毫米，减薄的金刚铝双风扇，搭配铜钢复合 3D VC，造就超薄机身下的极致散热性能。5.19开始预定，截止目前，官网已有12.1万人预约，32GB/2TB价格为26999元。
持续看好苹果产业链机会，苹果iPhone开启新一轮创新与成长：AI赋能，iPhone17有望在SOC芯片AI能力提升、散热、FPC软板、电池及后盖等方面迎来升级及价值量提升。3D打印工艺+钛合金材料，适用于异形结构、结构复杂、轻型化等需求。苹果产业链细分龙头公司估值合理，2025-2026年苹果硬件/端侧模型创新及销量增长趋势确定，预测在16e、Slim机型（轻薄款）及折叠手机的带动下，2025-2027年iPhone销量有望稳健增长。
1.2 PCB：延续景气度回暖，判断景气度显著向上
从PCB产业链最新数据和5月产业链更新来看，整个行业景气度同比均大幅上行，整个产业链景气度判断为“显著向上”。根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策补贴加持同时AI开始大批量放量，并且从当前的能见度观察来看，二季度有望持续保持较高的景气度状态，特别是覆铜板行业有望在25Q2实现大幅度的环比增长。
1.3 元件：2024 业绩同增 30.17%，25Q1 业绩同增 46.25%
元件 2024 年营收为 2809.37 亿元，同增 19.14%，归母净利润为 220.53 亿元，同增 30.17%。25Q1 营收为 740.16 亿元，同增 23.55%，归母净利润为 68.88 亿元，同增 46.25%。元件属于产业链偏上游，其业绩增长主要原因来自于家电、汽车、消费类随着政策，加持同时 AI 开始大批量放量。1）被动元件：外部摩擦带动提前备货，AI 端测的升级有望带来估值弹性AI 端测的升级有望带来估值弹性，AI 手机单机电感用量预计增长，价格提升； MLCC 手机用量增加，均价有提升，主要是产品升级（高容高压耐温、低损耗） 。端侧笔电以 WoA 笔电（低能耗见长的精简指令集 RISC ，ARM 设计架构）为例，ARM 架构下 MLCC 容值规格提高，其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成，每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到5.5~6.5 美金。2）面板：LCD 面板价格平稳，或受到关税影响LCD：1）根据 WitsView 最新面板报价，4 下旬月 32/43/55/65 吋面板价格平稳，供需状况稳健。2）需求情况：整体来看，国际品牌年底控管库存，需求动能平稳，国内以旧换新政策持续带动需求增长，供应链库存健康，大部分的品牌客户仍能维持采买动能，订单趋势持续向上。OLED：看好上游国产化机会。国内 OLED 产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于 6 代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前 8.6 代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：存储器合约价涨价提前，持续看好存储板块
根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略：由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货，客户积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位，以应对未来市场不确定性，预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强，DRAM和NAND Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大（DRAM和NAND 合约价涨幅3-8%）
我们认为随着一季度业绩落地，存储板块受去年价格影响的淡季已过，从Q2开始：1）供给端，减产效应显现，存储大厂合约开启涨价。2）需求端，云计算大厂capex投入开始启动，对应企业级存储需求开始增多；同时消费电子终端为旺季备货，补库需求也在加强。整体，我们认为存储器进入明显的趋势向上阶段。
我们持续看好企业级存储需求及利基型DRAM国产替代，建议重点关注：香农芯创、兆易创新、德明利、江波龙、佰维存储等。
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：制裁密集落地，产业链持续逆全球化，自主可控逻辑继续加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：长电科技、甬矽电子、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：华峰测控、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：半导体设备景气度加速向上，根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。
后续，我们看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，建议关注订单弹性较大的【北方华创/拓荆科技/中微公司/华海清科/京仪装备】；另一方面消费电子补库，半导体需求端也在持续改善，随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，我们持续看好设备板块。此外，部分国产化率较低设备25年或将有所突破，建议关注【芯源微/中科飞测/精测电子】。
半导体材料：看好稼动率回升后材料边际好转及自主可控下国产化的快速导入。材料相对后周期，行业β会受到一些半导体行业景气度的影响,三季报来看，材料端营收利润环比弱复苏。当前美国杜邦已经在逻辑和存储相应的制裁领域断供，日本加入了设备的制裁，材料风险也在增加。中长期看好平台化材料公司，短期看好光刻胶公司的催化机会，建议关注鼎龙股份、雅克科技，安集科技等。
