疫情影响下的国产半导体材料发展状况

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不同工艺代的发展情况（来源：中国电子材料行业协会）

中国半导体销售额同比下滑，但集成电路的销售在稳步增长。2019年，中国半导体行业销售额1441亿美元，同比下滑8.7%，预计2020年将继续下滑2%。相反，2019年，中国集成电路产业销售额7562.3亿元，同比增长15.78%，疫情影响下，预计2020年中国集成电路产业销售额增长将大幅放缓。

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半导体材料市场及国产化情况

据相关机构统计，2019年国内半导体材料市场规模565亿元人民币（含晶圆制造材料与封装材料）。2019年国内半导体材料企业（内资和合资）用于国内晶圆制造的材料销售额138亿元人民币，整体国产化率24.4%。

硅片是制造芯片的基本衬底材料，没有硅片整个半导体行业将如无源之水；硅片作为芯片的基础衬底，是唯一贯穿各道芯片前道制程的半导体材料，地位相当关键。

目前国产12英寸硅片材料生产线已有近10家，全部达产后加起来的月产能有500万之多。这个数字已经接近目前全球12英寸月需求量的80%以上。

2019年上海新昇的12英寸大硅片正片实现销售超过9万片，获实质性突破。但相比庞大的市场需求，国产化率仍不足1%。

其他材料目前还是不能摆脱依赖进口的局面。例如光刻胶和靶材，集成电路用KrF光刻胶国产化率不足1%，ArF/ArFi光刻胶全部依赖进口。靶材国产化率35%。在14/16nm技术节点实现了批量供货，部分产品应用于10nm技术节点先进工艺制程中。

电子气体的企业有广东华特、苏州金宏等，均已成功上市，市场占有率不断提升，电子气体的全球话语权显著提高，目前集成电路用电子气体的整体国产化率已提高到30%。

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