小米，“芯”突破！

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据相关资料，小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年，小米成立芯片品牌“松果”，并启动造芯业务，初期目标为自研手机主芯片。历时近三年，小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片，首发搭载于小米5C。

澎湃S1定位中端手机芯片，采用台积电28nm工艺，4+4大小核心全A53架构，大核主频2.2GHz，小核主频1.4GHz，GPU为ARM Mali T860 MP4，基带为可升级设计。而当时高通已经有了10nm的芯片，而小米在2017年发布的旗舰手机小米6，搭载的就是10nm的高通骁龙835处理器。

但是小米5C给用户的体验似乎并不太好：自研芯片因性能引发外界的争议不断，上市不到半年左右即从官网消失。而传闻中的澎湃S2，也迟迟没有正式发布， 而两年前的2023年5月，OPPO下自研芯片平台“哲库”正式官宣解散（据称距离推出SoC只有一步之遥），也让市场对小米“造芯 ” 的前途多了一层担忧。 一时间， 小米造芯的“flag”还能立多久，成为市场讨论乐此不疲的话题。

士别三日当刮目相待，现如今，星星之火，终于快要见到燎原的曙光：在纷纷扰扰的质疑中，小米一直没有彻底放弃造芯：在澎湃 S1 “折戟”，S2“难产”后，小米走的是“先小后大”的路线！

据相关资料，小米松果第二阶段于2019年重组，部分团队拆分为南京大鱼半导体，转向 AIoT 芯片研发，此后陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列，充电芯片澎湃P系列，以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。主要是手机上必不可少的部件芯片。

不忘初心很重要：据经济观察报整理，在推出影像芯片、充电芯片的同时，小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司，注册资本15亿元， 法定代表人 为紫光展锐“旧将” 曾学忠 ，经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。

到了2023年10月， 北京玄戒技术有限公司又成立，注册资本30亿元 ，实缴25.8亿元，法定代表人依然是曾学忠。 一年半后的今天，小米终于“鸟枪换炮”，杀入手机“心脏”领域！

做了这么多准备，“十年磨一剑”，无怪乎雷军高度评价 “玄戒O1” 的成就：“ 这是我们小米造芯10年阶段性的成果，也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待，更是小米迈向 硬核科技引领者 的必由之路 ”。

新款手机，呼之欲出？

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