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小米,“芯”突破!

财经早餐  · 公众号  · 财经  · 2025-05-17 06:29

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据相关资料,小米此前的造芯之路总体分为两个阶段。2014年,小米成立芯片品牌“松果”,并启动造芯业务,初期目标为自研手机主芯片。历时近三年,小米于2017年2月28日发布松果澎湃S1手机芯片,首发搭载于小米5C。
澎湃S1定位中端手机芯片,采用台积电28nm工艺,4+4大小核心全A53架构,大核主频2.2GHz,小核主频1.4GHz,GPU为ARM Mali T860 MP4,基带为可升级设计。而当时高通已经有了10nm的芯片,而小米在2017年发布的旗舰手机小米6,搭载的就是10nm的高通骁龙835处理器。
但是小米5C给用户的体验似乎并不太好:自研芯片因性能引发外界的争议不断,上市不到半年左右即从官网消失。而传闻中的澎湃S2,也迟迟没有正式发布, 而两年前的2023年5月,OPPO下自研芯片平台“哲库”正式官宣解散(据称距离推出SoC只有一步之遥),也让市场对小米“造芯 的前途多了一层担忧。 一时间, 小米造芯的“flag”还能立多久,成为市场讨论乐此不疲的话题。
士别三日当刮目相待,现如今,星星之火,终于快要见到燎原的曙光:在纷纷扰扰的质疑中,小米一直没有彻底放弃造芯:在澎湃 S1 “折戟”,S2“难产”后,小米走的是“先小后大”的路线!
据相关资料,小米松果第二阶段于2019年重组,部分团队拆分为南京大鱼半导体,转向 AIoT 芯片研发,此后陆续推出了自研影像芯片澎湃C系列,充电芯片澎湃P系列,以及自研电池管理芯片澎湃G系列等。主要是手机上必不可少的部件芯片。
不忘初心很重要:据经济观察报整理,在推出影像芯片、充电芯片的同时,小米在2021年12月成立了上海玄戒技术有限公司,注册资本15亿元, 法定代表人 为紫光展锐“旧将” 曾学忠 ,经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。
到了2023年10月, 北京玄戒技术有限公司又成立,注册资本30亿元 ,实缴25.8亿元,法定代表人依然是曾学忠。 一年半后的今天,小米终于“鸟枪换炮”,杀入手机“心脏”领域!
做了这么多准备,“十年磨一剑”,无怪乎雷军高度评价 “玄戒O1” 的成就:“ 这是我们小米造芯10年阶段性的成果,也是小米突破硬核科技的新起点。造芯片是公众和米粉朋友们对我们殷切的期待,更是小米迈向 硬核科技引领者 的必由之路 ”。

新款手机,呼之欲出?







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