正文
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组件技术的组合可以有无穷多种,因为没有限制每一组件技术的应用次数。那如何衡量集成技术的好坏呢?这也正是集成技术的难度所在,如何在短时间内完成从无限的组件技术组合中,制造低成本、满足规格且能流畅运行的工艺流程。
研发人员通常碰到的问题是很难根据最先的计划流程生产出可用的存储器,此时就需要及时作出调整,有时甚至需要重新设计来过。因此一个好的集成技术人员对于企业而言也可谓是一至宝。!
3、批量生产技术
研发中心将设计出来的工艺流程转交给批量生产部门,这里就涉及到一个工艺复制的问题。我们把基于相同设备的复制称为精确复制,而如果对于设备不同的进行复制则称为基本复制。其实根本没有精确复制,即使是相同型号的设备,在出厂时也会存在微小的性能差异,这个称为机差。尤其是现在进入纳米工艺时代,机差的影响越来越不容忽视。
通常用成品率作为批量生产的指标。成品率是指生产出来的合格产品所占的比率。如果最终的成本品太低,则需要返回到集成技术阶段,再不行甚至需要重新改变组件技术。通常,从研发中心最初制定的工艺流程到形成能使批量生产工厂获得高成品率的工艺流程,通常需要5~10次反复。
理解了半导体的制造流程内容我们再来做进一步分析。根据前述媒体分析,优势有以下几项:1、“迷你晶圆厂”成本低,台积电盖一座晶圆厂造价高达 3 千亿新台币(约合610亿人民币),而迷你晶圆厂只要0.3亿人民币;2、体积小,不需要无尘室;3、不需要光罩,可大幅减少生产时间,同时还可大幅降低成本,还举了一个例子:芯片从晶圆上切割下来,大约 1 平方公分大小,“迷你晶圆厂”的年产量大约是 50 万个,一般的 12 寸晶圆厂则是两亿个。如果只生产 1 万个,市面上每一芯片要收 1 万日元,但“迷你晶圆厂”只要收 1,200 日元。看起来迷你晶圆厂似乎真的能带来新的革命,但真的那么美好吗?
迷你晶圆厂真的能带来革命吗?
这里分析下上述所列的几项优势,是否真的存在。迷你晶圆厂对于大厂而言,肯定是毫无吸引力的,因为设计大厂出货量大,小晶圆厂的产能是无法满足他们的需求的。因此迷你晶圆厂瞄准的就是中小型芯片设计厂,但是一座晶圆厂的成本不仅在于其制造成本,还有其生产运营成本、设备维护成本、土地租金以及管理成本等,后面这些成本加起来恐怕早已超过了晶圆厂本身的制造成本。
其次“迷你晶圆厂”不需要无尘室,那请问如果生产良率太低,那人们又该如何进入机器内部进行观察,及时调整组件技术或是调整各组件计算之间的排列组合,这种调整到目前为止还没办法用机器实现自动化调整,必须要有人工干预。芯片良率问题一直以来都是芯片厂商长期困扰的一个问题,依靠小型迷你晶圆厂究竟能达到怎样的良率,这其中涉及到精密的组件技术和排列组合复杂多样的集成技术。这个就够小型“迷你晶圆厂”喝一壶了。