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EUV光罩制造步骤（来源：
Sematech）
EUV掩模工艺流程从一个空白掩模或衬底开始。
然后
，使用一个称为多光束掩模写入器的系统对空白进行图形化。
D2S首席执行官Aki Fujimura说：
“EUV需要多光束掩模器有两个原因，一是图形的复杂度。
二是在多波束计算机上，写入时间与图形数无关。
”
英特尔的IMS纳米制造部门销售多光束掩模写入器，而NuFlare正在开发。设备行业消息人士称，IMS设备的需求旺盛，交付周期为12至18个月。“光罩设备市场，包括光罩写入器市场正在蓬勃发展，设备需求几乎翻了一番。”IMS首席执行官Elmar Platzgummer说。
同时，在工艺过程中，还要检测EUV面罩是否存在缺陷。一家供应商Lasertec开发了一种光化性图形掩模检测系统，它使用与EUV光刻相同的13.5nm波长。光化检验被用来检测EUV光罩缺陷。
消息人士称，Lasertec光化系统的交付周期为12至18个月。相比之下，Lasertec光化检测系统的交付周期为3到6个月。
除了光掩模，硅片也是制造芯片的关键部件。在供应链的另一部分，硅片供应商生产各种尺寸的裸晶片，如200mm、300mm等。
新越（Shin-Etsu）、胜高（Sumco）、GlobalWafers、Siltronic、SK Siltron、Soitec是主要的晶圆材料供应商。(GlobalWafers正在收购Siltronic。）
目前，用于逻辑芯片的外延片需求旺盛，而用于内存的抛光片目前供应很充足。“300毫米外延片的供应非常紧张，供不应求，处于短缺状态，”SEMI的分析师Clark Tseng表示。“抛光片还不短缺。然而，随着未来几个季度对内存（DRAM和NAND）的需求开始增加，供需平衡将向短缺倾斜。”
一旦硅片被生产出来，它们就会被运到芯片制造商那里，然后将这些硅片加工成芯片。同时掩膜制造商将成品光罩发到代工厂。
代工厂制造芯片很复杂。为了制造一个先进的逻辑器件，晶圆在晶圆厂要使用各种设备进行600到1000个或更多的工艺步骤。一个新的300mm晶圆厂的起价是100亿美元或更多，其中很大一部分是设备成本。例如一个月产能5万片的晶圆厂，工厂可能需要的设备规模如下：
