正文
进入21世纪，以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌(ZnO)、金刚石为四大代表的第三代半导体材料开始初露头角。它们具有更宽的禁带宽度、更高的导热率等特性，在5G基站、新能源汽车等领域有重要的应用价值。
不过，
截至目前MOSFET和IGBT还是最主要的功率器件，技术壁垒也比较高
。
除分立器件外，功率半导体的另一大组成部分是
功率IC
，也称“集成电路”，即将分立器件与驱动/控制/保护/接口/监测等外围电路集成而来的产物，能够承受的电流比较小。
图源：招股书
原本，功率半导体广泛用于消费电子、工业控制、网络通信、电力能源等领域，应用场景已经十分广阔。
随着近年来
数字经济、人工智能和新能源产业
的快速发展，功率半导体获得了新的需求增长点，市场规模更是不断扩张，预计2024年中国功率半导体的市场规模将达到206亿美元。
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一块功率半导体的产生，需要经过
芯片设计、晶元加工、封装测试
三大工序。根据承担工序范围的不同，行业的经营模式可以分为IDM、Fabless和Foundry三种。
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IDM
指垂直整合制造模式，企业完整从事从芯片设计到晶圆制造、封装测试等集成电路的全产业链业务，属于重资产经营模式。由于公司规模庞大、运营成本较高，目前国内仅有极少数企业能够维持。
相反，
Fabless模式专注于芯片设计，将其他环节全部委托给专业厂商完成，自身相对轻资产
。
有外包需要就有相应供给。
Foundry模式
就专为人代工或受托加工，涉及各类晶圆代工厂和封装测试。
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锴威特所采用的，正是轻资产的Fabless模式。
这种模式的优点是显而易见的：
