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台积电为回击三星在7nm全数导入极紫外光（EUV）作为曝光利器，也决定在7nm强化版提供EUV解决方案，巩固客户。 这项制程并订2019年下半年量产，和三星进度相近。
此外，台积电在5nm制程将全数导入EUV，目前5nm生产重镇规划在南科，相关建厂作业已经展开，预定2020年量产。
台积电董事长张忠谋曾说过，对竞争对手英特尔与三星，一直列为雷达上的劲敌。 因此，内部高度警戒，绝不让三星有任何见缝插针的机会，尤其防止机密外泄比以前更严密。
图表来源：经济日报
2.高通7纳米世代回归台积电势在必行 联手转进FinFET制程；
台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总Sudeepto Roy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。
高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米制程，2007年开发45纳米制程，延续到2010年合作28纳米制程，然随着半导体产业转进至FinFET制程世代之后，高通与台积电的技术合作表面上看似断了线，因为当年在关键的16/14纳米制程抉择点上，高通碍于众多考量，选择采用三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程，而非台积电16纳米制程。
高通与三星的合作横跨两个半导体制程世代，从16纳米一路到10纳米制程，近期高通在7纳米制程重回台积电生产的传言甚嚣尘上，业界分为两派说法，一是高通手机应用处理器(AP)订单将采用台积电的7纳米制程生产，另一派说法则是高通将先释出基频(baseband)芯片给台积电的7纳米生产，但最关键的AP晶圆代工，高通仍在台积电与三星之间考虑。
然就最近动态看来，台积电7纳米重获高通订单已是势在必行。高通坦言，全球半导体产业中可以驱动高端制程技术不断往前发展的公司，已是凤毛麟角，台积电在先进制程技术上花很多力气，包括极紫外光(EUV)技术等发展，高通和台积电彼此对于研发技术都一直有双向沟通，且同步擘划未来3~5年的技术愿景蓝图。
Roy强调，高通拥有最强大的IC设计能力，结合台积电擅长的低功耗、高密度、高品质等精湛生产制造能力，彼此合作是强强联手，况且台积电董事长张忠谋与高通创办人Irwin Jacobs彼此私交甚笃，未来双方技术研发合作绝对是紧密互存。
高通从2006年开始每年营收的20%都投注在研发费用上，历年来累积的研发费用已高达470亿美元，2017年手上握有的专利高达13万个，奠定高通在全球通讯芯片龙头的坚固地位。
另外，高通与台湾科技产业高度相互依存，不仅是在半导体产业，还包括手机、电脑，甚至是未来的物联网等各个产业层面上，与鸿海、仁宝、纬创、宏碁等台厂都有十分紧密的合作关系，近期诺基亚(Nokia)发表的年度旗舰手机Nokia 8，便是采用高通Snapdragon 835处理器芯片，且由富士康负责生产制造。DIGITIMES
3.2017年全球整体IC市场规模年增16% 存储器车用IC成长幅度最高；
在DRAM、汽车特用逻辑与模拟芯片、NAND Flash，以及工业∕其他特用逻辑芯片等市场规模大幅成长的推动下，预估2017年全球整体IC市场规模将会年增16%。
