苏州纳米城MEMS中试线的成功运营，加速了国内MEMS产业从研发向量产的跨越，其模式带动上海、北京等地中试平台建设。
以
上海微技术工业研究院（SITRI）
为例，其8英寸MEMS中试线涵盖光刻、刻蚀等全流程工艺，月产能数万片，已服务超200家企业，孵化出矽睿科技、傲睿科技等企业。前者开发的惯性传感器性能比肩国际厂商，应用于AR/VR等领域。平台还突破玻璃 - 硅键合、硅通孔等技术，助力上海形成MEMS产业集群。
在北方，
赛微电子
（前身为耐威科技）的技术突围颇具代表性。2017年，其完成对瑞典MEMS代工厂Silex Microsystems的收购，计划整合国际先进工艺，却因瑞典政府后续禁止核心技术转移而被迫自主研发。北京 FAB3 产线于2020年投产，一期产能1.5万片/月（规划3万片/月），团队通过自主攻关突破 TSV、晶圆键合等技术，实现硅麦克风、BAW 滤波器等复杂器件量产，其中与武汉敏声合作的 BAW 滤波器填补国内通信芯片制造空白。尽管历经封锁，Silex 仍连续多年蝉联全球 MEMS 代工厂榜首，而北京产线2024年量产业务收入增长超 300%，南北布局与苏州纳米城形成互补，推动产业自主化。
在长三角产业协同中，
中芯绍兴
（中芯集成电路制造绍兴有限公司）同样发挥重要作用。其8英寸MEMS产线于2019年量产，聚焦压电MEMS、射频MEMS等特色工艺，月产能达4万片，服务歌尔股份、瑞声科技等头部客户，实现MEMS麦克风、加速度计等器件规模化生产。2023年，其12英寸产线启动建设，进一步提升车规级传感器制造能力，助力绍兴形成 “设计 - 制造 - 封装” 一体化产业生态，强化长三角MEMS产业全球竞争力。
这一阶段的技术攻坚呈现
"设计 - 制造 - 封装"
全链条突破特征。
在
设计环节
，
江苏英特神思
推出专业MEMS设计软件IntelliSuite，为行业提供便捷的技术工具；
逍遥科技
开发出自主可控的 MEMS Studio 全流程设计平台，其集成多物理场仿真与智能版图设计功能，助力提升研发效率。两者共同推动设计环节的国产化与技术创新，为制造和封装环节的突破奠定基础。
在
制造端
，复旦大学
"硅三维无掩膜腐蚀工艺"
、上海微系统所李昕欣小组独创
“微创手术（MIS）”
MEMS工艺等原创技术实现国际领先，配合中微公司刻蚀设备、北方华创薄膜沉积设备的量产应用，构建起自主工艺体系。
封装测试领域
的进步尤为显著：
华天科技
（南京）建成MEMS防水压力传感器封装线，出货量超数亿颗，2025年更凭借 "堆叠式MEMS光电传感器封装专利" 实现高精度光学信号传递；
晶方科技
作为全球晶圆级封装龙头企业，其大规模12英寸影像传感器晶圆级封装产线通过硅通孔（TSV）和 redistribution layer（RDL）技术，将芯片厚度压缩至50μm以内，支撑智能手机、AR/VR等场景的微型化需求，2024年其生物识别传感器封装出货量占据全球较高市场份额。
随着长三角、大湾区、京津冀三大产业集群加速形成，各地依托产业园建设强化产业集聚效应：
长三角：
国家智能传感器创新中心（上海）建成12英寸传感器中试平台，形成 “研发 - 中试 - 量产” 全链条服务能力；
大湾区：
中科微纳（佛山）8英寸MEMS中试平台、松山湖实验室（东莞）8英寸MEMS中试平台（与华为深度合作）相继落地，聚焦消费电子与汽车电子领域；
京津冀：
