东芝拆分半导体业务拟发优先股融资27亿美元

半导体照明网 · 公众号 · 半导体 · 2017-02-06 13:13

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近日，消息人士透漏，日本东芝计划通过发行优先股的方式，融资27亿美元，摆脱美国核电资产减记带来的危机。

雷锋网(公众号：雷锋网)上个月曾报道，东芝在前段时间与美国西部数据公司进行谈判，计划将半导体业务剥离出来成立新的子公司，并以2000 亿-3000 亿日元（约合17.7 亿-26.6 亿美元）的价格，将20% 股权售予后者。新公司最早将于2017 年上半年成立。此外，消息还指出部分美国投资基金也表示了对东芝半导体业务的兴趣。