1.1 汽车、工业、消费电子：消费电子需求向好，AI边端未来可期
1）消费电子：①根据Canalys，2024年Q3全球PC出货量达6640万台，同增1%，预计2024年AI PC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%，预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。②9月9日苹果发布iPhone 16系列、全系采用A18芯片，A18芯片采用台积电第二代3纳米工艺制程（N3E）、相比A16提升30%速度，能耗降低30%，A18芯片配备了5核GPU，相比A16 Bionic芯片，性能提升了40%，并且功耗降低了35%。叠加Apple Intelligence系统逐步上线升级，首批Apple Intelligence功能10月上线美国英语版，12月拓展至澳大利亚、加拿大、新西兰、英国、南非、英国，明年逐步上线中国、法国、日本、西班牙，有助于带动新一波换机周期。③AI眼镜销量超预期，我们估算2024年Q2 Meta Ray-Ban出货量或达50万台，年化销量达200万台。④预计未来伴随更多AI 手终端，消费电子需求持续向好，建议关注品牌公司（苹果、小米集团、传音控股、联想集团）、手机供应链（立讯精密、鹏鼎控股等）、PC供应链（珠海冠宇）、XR供应链（歌尔股份、龙旗技术、水晶光电）。
2）汽车：关注智能化+电动化。①根据乘联会，11月新能源乘用车销量为128万辆、同比增长52%。预计2024年新能源乘用车销量为1093万辆，同增39.6%。②特斯拉于10月发布Robotaxi，有望加速智能驾驶进程。③建议积极关注智能化（电连技术、永新光学、京东方精电、舜宇光学科技、宇瞳光学、联创电子、水晶光电）。电动化（瑞可达、永贵电器、维峰电子、法拉电子、中熔电气）等标的。
3）光刻机是半导体设备中最昂贵、最关键、国产化率最低的环节。光学系统是光刻机的核心，光刻机制程越小，对光学系统的精度要求越高，目前仅有少数公司（德国蔡司、日本佳能、尼康）具备光刻机超精密光学系统供应能力。伴随美国制裁加剧，建议积极关注光刻机光学公司（晶方科技、茂莱光学、福晶科技、腾晶科技、炬光科技等企业）。
1.2 PCB：11月景气度有所放缓，传统旺季不旺
从PCB产业链11月最新数据来看，整个行业景气度有所放缓，从上游到下游同环比增幅都有所下降，而按照传统淡旺季分配来讲，Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高，目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态，根据我们产业链跟踪，主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓，整机库存攀高，Q3整个行业进入缓慢修整状态、Q4仍然延续，我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。
1.3 元件：被动元件国产替代加速，LCD面板价格有望启动涨价
1）被动元件：国产替代加速，AI带动被动元件产品升级
本轮周期已经历完估值修复（22Q3-Q4）、重资产底部反转稼动率恢复带来盈利改善（2023Q2-Q3）的阶段，后续周期弹性表现取决于下游各个应用领域需求情况。被动环节目前全产业链低库存健康水位、交货节奏以短单/调货需求为主、稼动率综合在七八成、历史低价水平，下行空间小，2025年预计将伴随着需求稳健好转，景气度持续向上，有基本面业绩支撑，增长斜率取决于宏观情况。需求端，展望2025，AI服务器、端侧需求旺盛，传统手机、笔电旺季订单相对保守，车载高景气度持续且价格情况改善，家电、工业预计平稳增长。
看好国产替代加速+AI带带来的升级。2022年起需求较弱的背景下大陆企业国产替代进程放缓，稼动率恢复后迎来国产替代明显加速、个股阿尔法强弱分化（2024年体现明显）阶段。产品升级方面，之前5G升级、Alot升级、电动车发展带来的产品升级及估值拉动，本轮主要为AI带动的用量增加、产品性能升级。
大尺寸电容方面，2023年由于新能源产业链去库降本的传导，消费、工业需求一般，铝电解电容、薄膜电容均承担了较大的价格压力，2024年汽车需求改善，薄膜电容价格走势已企稳，24Q3新能源汽车需求增长叠加大陆厂商国产替代加速，薄膜电容龙头公司业绩改善明显。目前光储产业链已到了去库尾声，价格已到底部，后续降价幅度可控，需求端，新能源应用尤其光储Q4略有改善，消费、工业类需求回暖，新能源汽车需求增速持续，大尺寸电容公司的业绩有望进一步改善。
2）面板
LCD：补贴政策带动销量增长，LCD面板价格有望启动涨价
根据TrendForce，12月上旬面板报价稳定，家电补贴政策带动超大尺寸TV销量增长明显，面板厂12月稼动率提升明显，淡季不淡，10-11月TV面板全尺寸止跌，以目前的稼动率、需求情况来看，后续有望启动涨价，预计面板厂将根据需求进一步调整Q1稼动率水平。建议关注京东方A 、TCL科技。
OLED：看好上游国产化机会
国内OLED产能释放、高世代线规划带动上游设备材料厂商需求增长+国产替代加速。8.6代线单线有机发光材料用量远高于6代线。有机发光材料技术壁垒高、海外专利垄断，设备端蒸镀机、掩膜版美日企业主导，国内供应商正在加速面板厂导入验证，目前8.6代线面板厂规划即三星、LG、京东方、维信诺，大陆话语权增强也在加速上游国产化进程。国内厂商加速下游面板厂配套合作、导入验证，建议关注奥来德、莱特光电、京东方A、维信诺。
1.4 IC设计：看好端侧AI爆发，利基存储容量升级在即
字节豆包发布AI耳机和显眼包AI玩具、百度发布小度AI眼镜、Looktech发布AI智能眼镜、FIIL发布AI耳机、Rokid发布Glasses AR眼镜新品等，根据财联社报道，三星、小米等头部厂商有望在25年推出智能终端产品。
我们认为AI端侧应用在芯片领域增加最为明显的将是算力和存储，未来端侧将增加运算功能，那么也将增加在端侧的存储数据量，对应存储芯片容量也将开启升级。我们也看好AI在端侧的落地来重塑现有的IoT以及消费电子设备，包括手机、电脑、可穿戴以及各种IoT设备，引入AI功能后能够刺激换机需求，进而带动硬件产业链升级和刺激换机需求。从而增加对Nor Flash、SLC Nand、利基DRAM等存储的整体需求。
NorFlash产品受前面两年内卷后，目前价格已平稳，格局逐步改善；利基DRAM，大厂专注DDR5和HBM高端市场，已在加速退出，我们预计明年上半年库存消化完将出现较大缺口，价格有望迎来上涨。看好利基存储厂商兆易创新、普冉股份、恒烁股份、东芯股份；模组厂佰维存储、江波龙、朗科科技、香农芯创等
1.5 半导体代工、设备、材料、零部件观点：产业链逆全球化，自主可控逻辑加强
半导体代工、设备、材料、零部件观点：半导体产业链逆全球化，美日荷政府相继正式出台半导体制造设备出口管制措施，半导体设备自主可控逻辑持续加强，为国产半导体产业链逻辑主线。出口管制情况下国内设备、材料、零部件在下游加快验证导入，产业链国产化加速。
半导体代工&IDM : 台积电8月营收同比增长33%，环比减少2.4%。联电6月营收同比增长8.9%。中芯国际2024年三季度营收指引为环比增长13-15%。中芯国际24Q2营收19亿美元，同比+21.8%，环比+8.6%，毛利率为13.9%，净利润1.65亿美元，同比-59.1%，环比+129.2%。整体而言我们看好中芯国际作为国内晶圆代工龙头，逆全球化下为国产芯片产业链的基石，港股PB存在低估。
封测：先进封装需求旺盛，重视产业链投资机会。台积电在法说会上表示，AI相关的先进封装产能需求很多。之前指引为今年先进封装产能翻倍，但现在来看可能是不止翻倍，供给还是很紧张到25年，希望26年能有所缓解，客户需求非常旺盛。台积电24年Capex预期为30~32B，其中70~80%是用于先进制程，10~20%是特色工艺，10%是先进封装等，25年CoWoS产能预估较2024年翻倍或翻倍以上。国产算力需求旺盛，有望拉动国内先进封装产业链。算力需求旺盛，地缘政治因素影响下，算力端自主可控成为国产算力核心发展方向。寒武纪、华为昇腾等AI算力芯片需求旺盛，先进封装产能紧缺，持续扩产背景下先进封装产业链有望深度受益。此外，HBM产能紧缺，国产HBM已取得突破，看好相关产业链标的。建议关注：甬矽电子、长电科技、通富微电、利扬芯片、伟测科技；封测设备及耗材：长川科技、金海通、和林微纳。
半导体设备板块：根据SEMI 2024年9月26日最新发布的报告来看，全球300mm晶圆厂扩产有望重回爆发式增长。全球范围内，300mm（12寸） 晶圆厂设备支出主要是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备中使用的人工智能 (AI) 芯片需求不断增长推动的。SEMI预计将在 2024 年增长 4% 至 993 亿美元，并在 2025 年进一步增长 24%至1232亿美元，首次超过1000亿美元，预计2026年支出将增长 11% 至 1362 亿美元，随后在 2027 年增长3%至1408亿美元。分区域来看，中国是最大的下游市场，2024 年中国半导体设备市场规模将达 450 亿美元，未来三年将投资超过1000亿美元。
