主要观点总结
小米发布了包括两颗玄戒芯片（玄戒O1和T1）和三款产品（小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版）的发布会。其中玄戒O1将作为手机和平板的SoC处理器，性能表现优秀；玄戒T1芯片将用于小米 Watch S4 eSIM上并集成了自研的4G基带。雷军表示小米在研发芯片方面投入巨大，未来还将继续投入。
关键观点总结
关键观点1: 小米发布两颗玄戒芯片O1和T1。
玄戒O1采用第二代3nm工艺，实验室跑分突破300万，具备十核心四丛集CPU架构和强大的GPU。玄戒T1用于小米 Watch S4 eSIM，集成了自研的4G基带。
关键观点2: 小米发布三款产品：小米 15S Pro 手机、小米平板 7 Ultra和小米 Watch S4 eSIM 15周年纪念版。
这些产品均搭载了新的玄戒芯片，并各自具有独特的特性和功能。
关键观点3: 雷军透露小米在芯片研发方面的巨大投入。
雷军表示过去四年已经投入了135亿人民币，未来的投入将会更多，并表示面对芯片研发这一仗，小米别无选择。
正文
雷军表示，玄戒 O1 的性能和能效表现已经跻身第一梯队。
除了玄戒 O1，小米还发布了玄戒 T1 芯片，将用于小米 Watch S4 eSIM 15 周年纪念版，并集成了自研 4G 基带。
关于小米玄戒自研芯片的研发，雷军透露四年投入了 135 亿人民币，至少投资十年和 500 亿元，而小米的研发未来将投资 2000 亿。
雷军放下豪言：面对芯片这一仗，我们别无选择。
关于小米玄戒 O1 和 T1，你有什么样的想法？欢迎在评论区留言告诉APPSO，详细的报道以及评测马上就来。
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