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我国半导体企业升级加速
多款产品投产及应用
2017年上半年，我国半导体企业在集成电路产业发展推进纲要和大基金的双重支持力度下，部分企业通过与我国多个省市合作建立集成电路相关产业园，部分企业的新产品与新应用陆续发布投产。其中，多个IC China半导体合作伙伴的表现更加突出。
大唐高通成立合资公司——大唐与高通将共同出资超过29.8亿元人民币，成立合资公司瓴盛科技（贵州）有限公司，联手进军中低端手机芯片市场。大唐下属子公司联西科技和高通分别出资7.2亿元，且分别占合资公司注册资本的24.1%。此外，建广（贵安新区）半导体产业投资中心出资10.3亿，展注册资本的34.6%，智路（贵安新区）战略新兴产业投资中心出资5.1亿，占注册资本的17%。对于高通而言，此次合作不仅可以拓展低端市场，深化政府合作，还能抢占物联网一席之地。
通富微电高端封测项目
——6月26日，厦门市海沧区人民政府与通富微电签署了《战略合作协议》。根据该意向性协议，双方拟共同投资70亿元，在厦门海沧建设集成电路先进封装测试企业，主要开展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP 及三、五族化合物等产品为主的封装测试、研发、制造和销售。该项目将根据市场情况计划分三期实施，重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和龙头企业。该项目有望成为我国东南沿海地区首个先进封测产业化基地，对完善厦门集成电路产业链，衔接并构建“深厦泉漳福”产业生态意义重大。
2017年上半年，通富微电在中国半导体产业高速增长的背景下，抓住机遇，借势发展。通富微电总经理石磊先生为IC China记者梳理了通富微电整体战略架构。在既有的五大生产基地基础上，通富会持续关注行业发展态势，特别是和上游企业包括晶圆厂和设计公司配合，进行更多的产业基地布局，完善产业链。产品布局方面，从横向来看，通富将继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的产能需求；从纵向来看，通富将不断布局先进封装，重点关注Bumping生产线、铜凸块生产线等；此外，通富还将紧抓国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。
力晶合肥12寸晶圆厂启用
——2017年7月第一批晶圆已正式下线，10月“合肥造”的晶圆即可实现量产，到今年年底可实现每月3000片的产能，预计明年年底一个厂房的月产能为4万片。晶圆项目投产后，也解决了“芯”和“屏”结合的难题，5年内将使合肥的面板驱动芯片的国产化率提高30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。作为合肥首个100亿以上的集成电路项目，项目的投产标志着合肥市打造“中国IC之都”的梦想照进了现实，使合肥市在集成电路产业的发展上至少跃进了10年，而这也是安徽省第一座12寸晶圆厂。
紫光大手笔布局集成电路制造产业
——紫光相继在武汉、南京、成都布局集成电路制造产业。这三大项目预计总投资高达1000亿美元，瞄准我国存储芯片和高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，是目前高科技产业最大的先进制造业项目。之所以在这三个城市重点布局，主要是因为这些城市基本符合发展半导体制造的三个基本条件：1、有较强的经济实力；2、在集成电路产业和人才方面的基础较扎实；3、适宜高端人才聚集。在经过多次海外并购尝试之后，紫光集团将发展方向聚焦到国内市场，并加速了紫光系的内部整合，打造“从芯到云”的信息产业链。此外，紫光还与多个地方政府签订了战略合作协议，以自身在信息产业领域的优势助推地方经济发展。
