【中信电子】每日动态及海外观点（2018-06-18）

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中美贸易战已让中兴通讯(ZTE)面临来自美国国会即将祭出的「死刑宣判」。最终的结论，很有可能会陷入中美间的贸易保护主义。TechCrunch报导指出，目前中兴可打的牌不多，主要需借由当局介入，才能全身而退。迄今为止，中兴已向两大国营银行申请107亿美元的贷款救急。此外，该企业也同意川普(Donald Trump)政府的要求，拟撤换部分企业高层。(DIGITIMES)

4. 【英特尔试量产调制解调器芯片XMM 7560，传将导入年底新iPhone】 在无线装置市场失利多年的半导体巨擘英特尔(Intel)，其XMM 7560行动调制解调器芯片(modem chip)传已成功打入于苹果(Apple)在2018年下半年推出的iPhone新机供应链。此外，英特尔亦期待在2019年起于5G行动市场独领风骚。对此英特尔副总Asha Keddy在接受日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)访问时指出，英特尔目前正在试量产XMM 7560。(DIGITIMES)

5. 【高通资料中心芯片部门裁员5成，节约开支、回应股东要求】 自从高通(Qualcomm)于2017年底发表旗下第一款ARM架构服务器处理器Centriq 2400之后，该公司资料中心部门便未传出太多消息，如今，彭博(Bloomberg)报导更指出，高通正计划裁撤资料中心芯片部门大约280个工作机会，大幅缩水先前切入服务器处理器市场的力道，希望借由这个举措一来节约开支，二来更积极回应股东的要求。(DIGITIMES)

6. 【欧菲光、鸿海传打进苹果Face ID供应链，日韩厂商大感紧张】 传出欧菲光与鸿海成功进入2018年新款iPhone的Face ID模块供应链。先前苹果(Apple)的光学零组件都采用韩国与日本的产品，若这项消息属实，欧菲光与鸿海的技术能力已与日韩相当，将威胁乐金Innotek(LG Innotek)等韩国厂商。据韩媒ET News报导，欧菲光将供应2018年新款iPhone的红外线相机模块，鸿海相机模块事业部也将生产新iPhone Face ID的红外线相机模块及点阵投影器(dot projector)。(DIGITIMES)

7. 【AI与IoT驱动，个人化显示器需求增加，友达三大策略应变】 面板大厂友达光电15日召开股东会，友达总经理蔡国新指出，近年面板厂持续扩充产能，对面板产业供需造成影响，目前面板产业产能已非唯一的竞争优势，技术、营运管理与客户为面板厂竞争力关键。此外，全球科技产业在物联网(IoT)及人工智能(AI)持续发展的驱动下，未来显示器需求多元，个人化规格需求增加，友达2018年将以三大经营策略应变。(DIGITIMES)

8. 【苹果承认MacBook Pro硬件缺失，高层已启动修复计划】 科技巨擘苹果(Apple)再度遭遇必须提供消费者免费修复的硬件缺失。根据Forbes报导引用MacRumors从苹果内部获得的一份文件显示，此次发生问题的产品为苹果的MacBook Pro。根据这份备忘录显示，当这个产品的固态硬盘(SSD)或主板(Mail Logic board)其中一项发生问题时，两者必须同时间处理，才能改善与修复。然这份文件并未解释，为何这两个组件会同时间发生问题，也未明示有多少比例的MacBook Pro产品已受到影响。倘若这些硬件缺失是在苹果的一年期保固期间发生，或是消费者参与AppleCare+全方位服务计划，该公司似乎已核准这些缺失的免费修复决策。(DIGITIMES)

9. 【SEMI：2018与2019年全球半导体设备支出将分别年增14%与9%】 随著全球半导体设备出货金额已连续8季年增，并且连续5季创下历史新高，再加上近期不少半导体厂商的投资增加，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预估，2018年与2019年全球半导体设备支出金额可望分别增长14%与9%。如果预期实现，将会是全球半导体设备产业自1990年代中期以来首度再次出现连续4年支出增长。(DIGITIMES)

10. 【苹果填补程序漏洞，禁止外部程序开发人员销售并分享使用者个人资料】 苹果(Apple)在2018年6月初悄悄填补程序漏洞，禁止外部程序开发人员在不经使用者同意的情况下取用使用者个人资料，并进而分享或销售iOS使用者个资，并避免重蹈社交软件网站Facebook个资外泄的覆辙。此外，苹果的新规定也祭出了相关违规罚则：若外部开发使用人员违反规定，其开发的应用程序将在iOS上下架。(DIGITIMES)

二、海外观点速递

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