专栏名称: 今日芯闻

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今天！封测二哥又有“新动作”

今日芯闻 · 公众号 · · 2018-09-10 18:36

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请到「今天看啥」查看全文

4.K&S推MiniLED转移设备,速度可提升 5倍

5.元禾华创集成电路产业基金成立

6.矽典微完成数千万Pre A轮投资

7.乐通股份拟24亿收购中科信维100%股权

8.万盛股份拟出资设立合资微电子公司

9.传超微重议格芯晶圆供应协定

10.多功能固态量子存储器研制成功

11.瑞萨AI Unit方案在通过产能提升测试

12.三星在纽约设立第六家人工智能中心

13.碧桂园斥800亿打造机器人产业生态圈

一、今日头条

1. 封测大厂 Amkor 启用龙潭新厂

9月10日，全球第二大半导体封测厂美商艾克尔（ Amkor ），在中国台湾投资的位于龙潭园区的第4座先进封测厂T6正式启用。据悉， Amkor 在龙潭扩建新厂主要是为了满足未来5G时代的来临，以及物联网与自动驾驶带来的晶圆级封装及测试的高度需求。

Amkor于龙潭园区扩建的T6厂，是布局中国台湾的一个新里程，不但配合全球经济荣景的回升，及半导体市场快速成长，且与业界积极扩建的半导体晶圆大厂同步，提供半导体业者晶圆级封装、先进测试、bump-probe-DPS的完整方案服务，也显示出中国台湾半导体产业群聚效益显著，结合上游IC设计公司等，形成完整的产业链的优势。

二、设计/制造/封测