晶圆代工规模：创7年新高，激增19%！

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IC Insights预估在不包含三星及英特尔等IDM厂晶圆代工业务的纯晶圆代工市场，去年市场规模年减1％达570亿美元，但今年将成长19％达677亿美元，成长幅度创下近7年来新高。由於5G未来几年将带动许多应用芯片强劲需求，预估2021年纯晶圆代工市场规模可以再成长7％至726亿美元。

报告中指出，纯晶圆代工市场模2014～2019年的年复合成长率（CAGR）达6.0％，但2019～2014年的CAGR将增加3.8个百分点达9.8％，同时优於同时期的全球IC市场CAGR约7.3％。

IC Insights先前预期晶圆代工龙头台积电下半年及全年营收表现将明显优於同业，主要是受惠於7纳米及5纳米等先进製程强劲晶圆代工需求。IC Insights预期台积电第三季半导体相关营收将季增9％达113.5亿美元，创下季度营收歷史新高，全年营收将达430.7亿美元，与去年相较大幅成长24％。

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