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3nm, 190亿晶体管……，小米“玄戒O1”终露真容

电子工程专辑 · 公众号 · · 2025-05-23 14:35

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最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。并为此制定了长期持续投资的计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。

四年多时间，截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。雷军说他相信，这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。

“在造芯这件事上，小米作为后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会。无论前方有多少困难，我们都绝不放弃，一定会坚持下去。”雷军承诺说，下个五年(2026-2030年)小米研发投入将达到2000亿元。

揭开玄戒O1的神秘面纱

作为小米首款旗舰SOC，玄戒O1芯片以“对标苹果A18 Pro”为目标，实现多项技术突破：

顶级硬件配置

玄戒O1采用台积电第二代3nm(N3E)制程，在109平方毫米面积上集成了190亿晶体管。在CPU上，玄戒O1采用了“四丛十核”的“2+4+2+2”的设计。当中包括2颗超大核Arm X925(主频高达3.9Ghz)、4颗性能大核A725(3.4GHz)、2颗低频能效大核A725(1.9GHz)、以及2颗超级能效核A520(1.8GHz)。

在小米看来，这个创新的四丛设计能够更好滴兼顾顺势爆发性能和日用能效需求。玄戒O1实验室安兔兔跑分超过300万分。实机跑分方面，在Geekbench 6.1测试中，单核/多核成绩分别为3008分和9509分，超越苹果A18 Pro，跻身旗舰第一阵营。

GPU方面，则采用了16核心的Arm最新一代Immortalis-G925图形处理器，曼哈顿3.1测试中跑分330帧，相比苹果A18 Pro提升43%；Aztec 1440p测试中，110分的成绩比苹果A18 Pro提升57%；在3DMark Steel Nomad Light测试中，得分2522分，超越A18 Pro约18%。