专栏名称: 半导体行业观察

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SK海力士、三星争当苹果供应商，关键在这项技术

半导体行业观察 · 公众号 · 半导体 · 2017-01-01 13:59

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半导体芯片过去以屏蔽罩方式阻断EMI，近来随着半导体芯片性能提高，渐走向个别芯片均需EMI遮蔽处理，如此可预防芯片间电磁干扰引发的异常动作，电路板也可设计得更加精密，芯片间距缩小后多出来的空间，可用于扩充电池容量，延长产品待机时间，然而增加新工艺将会提高主要芯片生产成本。

苹果相当早就尝试，从2012年9月推出的iPhone 5开始，就要求用于iPhone的NAND Flash封装，必须要有防电磁波干扰遮蔽技术。他们试过将iPhone里搭载的个别半导体一一进行封装后，试图增加EMI遮蔽工艺。由于三星电子无法满足苹果的规格要求，之后苹果便未采用三星电子生产的NAND Flash存储器，如今三星有意重启对苹果供应NAND Flash，这项技术能否实现至关重要。

2016年上市的Google Pixel手机，其无线区域网路芯片据说也采用EMI屏蔽处理，李弼秀认为，将个别半导体芯片进行EMI遮蔽的需求将会持续增加。

溅镀式和喷雾式有什么区别？

目前搭载于iPhone的NAND Flash封装是采LGA（Land Grid Array）。LGA是封装的底部有针脚的形式，因装配到印刷电路板（PCB）时，针脚与电路板的插孔紧密贴合，因此在EMI遮蔽工艺只需在上半部进行。所以截至目前为止，EMI遮蔽多采溅镀（Sputtering）方式，将超薄金属遮蔽材料覆盖表面。溅镀机是将材料利用物理方式，在目标表面选择性蒸镀1层均匀薄膜，但溅镀方式处理速度不快。

三星电子则认为，如果未来NAND Flash采用BGA（Ball Grid Array）形式封装，底部会呈现球状（Ball），若以溅镀方式进行EMI遮蔽，会产生许多空隙，不容易完整包覆。以喷雾式（Spray）工艺进行EMI遮蔽，能顺利将BGA的球状部分完整覆盖。由于内存多需大量供给，因此业者纷纷考虑改采喷雾式EMI遮蔽技术。