专注PI薄膜研发超过二十年！达迈董座专访：拚全球PI一哥

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达迈内部分析过，在全球市占率约10-15%，相对杜邦与钟渊合计占全球逾五成，仍有很大的成长空间。若从全球竞争的观察，达迈长期的技术目标是以超越美国杜邦为主，过往杜邦拥有较多的资源投入研发，毕竟PI材料早年在美苏冷战期间多用于航天领域，杜邦、日本钟渊化学都已先筑起专利围墙。

达迈在过往研发鸭子划水前进，积极追赶国际大厂，和日本荒川化学、JFEC合作陆续开发客制化产品，将进一步扩大应用面，产品价值也是跟随客户们研发需求成长，持续创意配发开发、不以价格为导向，赚的是替客户在材料开发的前瞻设计研发服务。

当前微软、苹果等大厂重量级的电子产品制造仍以亚洲为重心，因此研发与生产聚落在台湾的达迈能配合市场需求，并就近供应大陆华南区域。

在技术研发以外，达迈的产能近年也稳定成长，2012年铜锣厂启用至今四条产线逐步开出，加上新埔厂两条产线，产能在2,100吨上下，配合市场需求与下游需求，未来铜锣厂仍有空间扩产。

问：与日本大厂合作的新进展？

答：达迈和日本逾135年历史的大厂结缘已久。比如，达迈和荒川化学已合作多年，2012年双方更合作设立柏弥兰金属化研公司，目标将前瞻技术投入新的商用开发，也是打国际杯的门票。

从研发的角度来看，尽管外界都将柏弥兰金属化研尚未转盈当成对母公司的扣分项目，但实际上，达迈是将柏弥兰当成是研发部门的延伸，考虑研发投资从无到有推出新配方需要一段时间投入，因此将此部分当成先期投资、一年投资约5,000万至6,000万元上下水平。

招新血 研究独家配方

问：如何看PI材料未来应用新机会？

答：PI仍是寡占市场。从终端应用来看，达迈PI膜现阶段仍以软板为主，但随着市场多元应用发展，也积极切入其他领域。从材料特性来看，将有机会搭上2020年OLED应用普及的元年。

达迈因应市场需求，现在团队规模350人仍持续招募新血，主要是研发方面、研发占员工总数比重约15%上下。

从研发材料的角度来看，就算终端应用之一的太阳能市场充满变数，但只要配方都还在手上，就有长期成长的机会。达迈先前申请经济部科专研究计划，就是为了投入设立PI高性能研究中心，考虑隔行如隔山，切入新的应用领域也需要更多研发人才。

问：如何看PI材料在终端的杀手应用发展？

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