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业界传来好的消息,中芯国际Q3的UT有望上升,至少可以减缓持续下滑的劣势,但是要恢复去年的盛景可能已是无望。
中芯国际要依靠技术上来推动进步,是个方向,可能尚需时间上磨练。这个问题相当复杂,与前几年的研发投入少等有关,但也不够全面。中芯国际自2011年后采用务实的发展策略,在实现盈利的前提下展开投资,方针是完全正确的,否则也不可能有今天的良好局面。
但是面对今天的竞争态势,中芯国际持续的扩充先进制程的产能,它的28nm的占率提升己经成为首要的“拦路虎”。不但为了提升它的销售额,同样为未来能进入全球代工第一阵营中打下基础。所以28nm制程的突破,包括低功耗的HKMG28nm技术的量产必须想尽方法尽快的解决。
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多重并举
中芯国际现在的实力还无法达到掌控自如,手中能打的牌并不太多,一定程度上仍是”靠天吃饭”,决定于全球代工的大势走向。
分析它的外部环境的竞争性会更加激烈,它的对手会越来越多,有的己打到家门口,如厦门联芯、三星、台积电、甚至成都的“格芯”等。近期联芯声称28nm量产,有5,000片产能,马上扩展到10,000片,而中芯国际的北京B-2产能已经扩充至23,000片,苦于技术上稍逊,产能爬坡尚不够理想。
为了迅速的提升销售额,实现至2020年时达到60亿美元的大目标,中芯国际必须采用多重并举的策略,即要做好客户的服务,资本与技术两轮驱动,12与8英寸的产能都要积极的扩充,技术上涵盖14nm至28nm及成熟制程,包括与封装厂合作的先进封装技术,加上国内的fabless进步再快些,进一步支持它的发展,以及产业大环境的迅速改善,包括优秀人材的引进等。
28nm是一场大的”赌局”,是缩小差距的主要标志之一,中芯国际必须要下更大的决心,它是一片片硅片的通过,从中得到真谛,因此只是时间问题,相信一定能够突破。
尽管竞争态势更加激烈,但是对于中芯国际未必是件“坏事“,相信只有在市场竞争中胜出才能生存下来,这样的过程是无法幸免。
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结语
脱开中国半导体产业大环境的特殊性来看待中芯国际的进步与成长是不公平的,尤其是近年来自强不息,连续21个季度的实现盈利是十分不易。
产业发展到一个新的阶段,出现一些波动是正常的现象,更何况中芯国际要实现年均增长率达到20%的指标,并非很理性,因此不必太很在意。另外今年以来全球半导体业受供应链调节库存影响,代工的火红态势己大不如从前,加上现阶段半导体业的增长动力呈现分散性,而且都有一定的难度,给业界带来新的挑战。虽然2017全球半导体业看似异常红火,增长达两位数以上,然而仅是存储器业一枝独秀。
对于中国半导体业的进步,有人说”弯道超车”,或者是多少年后超越美国等可能是个梦想,在近期内希望都不大。对于中芯国际也不要指望在此变革的时期,它能短期内发生很大的改变,恐怕仍是一个做好”跟随者”,”学习者”与“贡献者”的角色,更何况还无法预料未来美国对华开展外贸301调查会怎么样?所以中芯国际必须树立更强信心,在周子学、赵海军的领导下,要一步一个脚印去争取更好的成绩。
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求是缘半导体联盟