正文
日月光
2014
年起跟随台积电脚步投入
FOWLP
封装技术研发，原本采用面板级（
PanelLevel
）扇出型技术，但今年已转向晶圆级（
Wafer Level
）技术发展，并在下半年完成研发并导入试产。据了解，日月光已建置
2
万片月产能的
FOWLP
封装生产线，并成功拿下高通及海思大单，成为继台积电之后、全球第二家可以为客户量产
FOWLP
封装的半导体代工厂。
日月光不评论单一客户接单情况，但表示
FOWLP
封装的确是未来一大主流。日月光营运长吴田玉日前提及，日月光今年在系统级封装（
SiP
）及
FOWLP
的投资项目很多，主要是客户对这方面技术要求积极，预期今年相关业务就会有新成就。
台积电已开始在中科厂区建立新的
InFO WLP
产能，但共同执行长刘德音日前参加台湾半导体协会年会时表示，台积电真正想做的是
3D IC
的整合，还是要靠台湾半导体产业链共相盛举。对此，日月光认为，未来
FOWLP
市场上，与台积电的合作会大于竞争，可望共同在台湾建立完整
FOWLP
生态系统，也可争取更多客户采用及释出代工订单。
延伸阅读
什么是
FOWLP
Fan Out WLP
的英文全称为（
Fan-Out Wafer Level Packaging
；
FOWLP
），中文全称为（扇出型晶圆级封装），其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；
fan out WLP
可以让多种不同裸晶，做成像
