正文
晶圆代工市占稳居全球第一
根据国际研调机构顾能(Gartner)统计,2015年全球晶圆代工销售市场为489亿美元,其中台积电市占率高达54.3%,较2014年增加0.5个百分点,稳居全球晶圆代工市场之第一名宝座,联电、力晶科技、世界先进等亦名列全球晶圆代工前十大厂商,市占率合占67.2%,与2014年相近。
崛起的中国大陆半导体,台湾半导体好日子快到头了?
近年来,中国大陆大力投入半导体建设中,在年底1500亿美元规模的存储产业开工以后,似乎给台湾产业带来的威胁日益巨大。
首先是设计产业;
大陆IC 设计厂商数量及规模皆快速成长,和台湾差距不断拉近,大陆海思2015 年的营收额已有约联发科的一半,且已超过台湾IC 设计二哥联咏;而展讯与锐迪科正式合并后,同样将超越联咏的规模。大陆的IC设计业多是本土陆资,IC产品除传统3C应用外,政策更扶持诸如车电、医电MCU、智慧卡IC等产品,未来在IoT政策带动需求下,IC设计公司将如雨后春笋般出头。
近十年来大陆IC设计业者快速崛起,回顾2004年,全球前50大无晶圆厂半导体(Fabless)供应商还没有大陆业者,2015年已有近700家Fabless厂商。2015年前50大Fabless名单中,美国Qualcomm和Broadcom仍保持第一和第二,联发科从第六提升至第三,值得关注的是出现7家大陆业者,且排名多属上升,海思已窜至第七名。
其次,晶圆厂的迅速崛起,这也是对台湾的一大威胁。
根据SEMI(国际半导体产业协会)的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出,2015年晶圆代工业整体产能已超越存储,成为半导体产业当中最大的部门,并且在未来几年可望持续领先。预料晶圆代工产能每年将成长5%,超越业界整体表现,晶圆代工产能到2017年底预计将达到每月6百万片(8吋约当晶圆)。
台湾的晶圆代工产能居全球之冠,其中12吋的产能占全球晶圆代工产能比重55%以上。台积电与联电是台湾晶圆代工产能的两大主要推手。台积电十二厂第七期、十五厂第五及第六期正积极准备迎接10纳米以下制程产能。联电则持续扩充28纳米产能,十二A厂第五期也准备投入14纳米制程。