专栏名称: 电子工程专辑

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EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？

电子工程专辑 · 公众号 · · 2025-05-29 11:00

正文

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● DRC（设计规则检查）

其主要功能是检查版图能否在对应的工艺制程下制造来。例如，图形的线宽线距太细，超过了工艺极限，是无法被生成出来的。这很像建筑业的"施工规范"，房屋的承重墙厚度、门窗的间距都需要符合安全标准才能稳固。

● LVS（版图及原理图一致性检查）

其主要功能是从物理版图中，提取出所有器件及参数，互联网络，并与芯片设计的原理图数据进行一致性检查，保障芯片功能的正确性。就像建筑业的监工，需要核对建筑图纸与实际施工是否一致，对照设计图检查水电走线、房间布局是否正确，避免出现图纸是三居室被建成两居室，水电走线错误等问题。

● DFM（可制造性设计）

其主要功能是在芯片能够被正确的制造出来的前提下，从良率和可靠性的角度出发来做版图的合理性检查和优化。例如，同一图层的图形密度分布不均匀，会导致芯片平整度不均，影响良率和可靠性，EDA工具需要检查出不均匀的区域，并合理的填充图形保持芯片平整度；特殊的图像组合模式，在量产时，因工艺波动容易形成缺陷等。就像楼房的墙体，钢筋密度局部过高，混凝土浇灌过程可能产生气泡，影响质量。