正文
化学污染较大
环保友好，无化学污染
成本
高成本（设备和材料昂贵）
低成本（缩短开发周期，成本降低约
50%
）
柔性制造能力
较低（适用于刚性基材）
高（支持柔性基材）
适用场景
大规模生产
从研发到大规模生产、复杂结构制造，尤其适合个性化、定制化产品，开发周期从数周缩短至一天内
技术案例：
RDL
布线：
PI介质表面精密RDL线路（线路中心距2.5
μ
m，线路后处理条件：300℃ 1h 空气氛围烧结）
精密导电线路加工，最小特征尺寸可达
1 μm
可兼容硅、玻璃、陶瓷、金属、
PI
、
PET
等基材表面加工
无源器件加工，有源无源集成
可直接打印加工电容、电感、电阻器件等
通过精细互联线路打印，实现有源无源集成
微纳金属
3D
结构
可以实现
1-10 μm
级特征线宽尺寸纯三维微纳金属结构打印加工
打印键合线
微纳直写打印
Wire Bond
线，线宽最小可达
5 μm
可实现无焊盘键合互联
打印悬空结构
可打印
MEMS
悬臂导电结构，悬臂跨度＞
200 μm
打印多层电路
可加工多层电路板，加工层数＞
4
层
打印
Pillar
结构
可实现高宽比
≥5
的
Pillar
结构打印
可应用于
POP
、
AIP
封装中的层间互联、金属屏蔽、金属探针等
高温打印
bumping
结构
支持无助焊剂直接焊料熔融打印植球，支持
In-Ag
、
Sn-Bi
、
Sn-Zn
、
Sn-Ag-Cu
等多种合金熔融打印
晶圆表面制作金属立墙结构（电磁屏蔽）
可用于
SiP
、射频前端模组的分区屏蔽，替代传统引线键合或激光刻槽填充导电浆料工艺，节省成本，提升屏蔽性能，缩小封装尺寸。支持载板、晶圆等产品原位打印金属屏蔽结构。具备工艺参数的自适应闭环调节能力，在线智能调参，无需人工介入。低至
200℃
以下的材料后处理烘烤温度
玻璃基通孔金属填充
支持孔径
≥30 μm
，深宽比
≤10
的微孔致密金属化填充
可以兼容金属、聚合物等材料填充打印
光子晶体
可实现光子晶体高精度三维结构打印加工
气敏传感器
