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作为电子信息产业链中的关键一环，同宇新材的产品在印制电路板（PCB）中起到互连导通、绝缘和支撑的重要作用，市场需求随着5G、人工智能及新能源汽车等产业的快速发展而持续增长。
尽管同宇新材在行业中占据一定地位，但其近年来的业绩表现却难言乐观。根据招股书，2022年至2024年，公司营业收入分别为11.93亿元、8.86亿元和9.52亿元，同比变化幅度分别为-、-25.73%和+7.45%；同期归属净利润分别为1.88亿元、1.64亿元和1.43亿元，连续两年下滑，降幅分别为12.77%和12.80%。
2025年一季度，公司营业收入同比增长25.60%，但扣非净利润仍同比下降1%，显示盈利能力尚未扭转颓势。
业绩下滑的背后，产能瓶颈是主要制约因素之一。2022年至2024年，同宇新材的产能利用率分别为100.04%、105.93%和116.37%，已处于超负荷运转状态，难以满足市场需求增长。
此外，公司五类拳头产品平均单价持续走低，2023年和2024年分别出现大幅下降，例如高溴环氧树脂单价同比降幅高达39.17%和19.37%。
公司解释称，原材料价格波动及市场竞争加剧促使其主动下调售价以维护客户关系。然而，综合毛利率在报告期内仍保持相对稳定，分别为24.49%、27.92%和25.42%，显示出一定的成本控制能力。
为突破产能瓶颈，同宇新材计划通过IPO募资12亿元建设江西同宇新材料项目，预计达产后总产能将从3.7万吨/年提升至13万吨/年，增幅近2.5倍。然而，新增产能的消化问题引发市场担忧。
若公司无法开拓新客户或扩大市场份额，新增产能可能面临利用率不足的风险，叠加项目折旧费用，或进一步压缩净利润。此外，公司客户集中度较高，前五大客户销售占比在68.75%至79.43%之间，且主要客户如南亚新材近年业绩同样承压，增加了订单不确定性。
值得注意的是，同宇新材的研发费用率显著低于行业均值，2022年至2024年分别为1.25%、2.17%和2.27%，远低于同行业可比公司均值的4.15%、4.06%和5.43%。在技术迭代迅速的电子专用材料行业，研发投入不足可能削弱公司长期竞争力，限制其在新产品开发和市场拓展方面的能力。
主要股东存在重大声誉风险
2024年3月15日，证监会修订实施的《规定》首次提出“口碑声誉”制度，要求辅导机构提交拟上市企业及其实际控制人、董事、监事、高级管理人员的口碑声誉说明，作为IPO审核的重要参考。该制度聚焦四方面内容：违法违规情形、背信失信情况、潜在风险及履行社会责任情况。
