晶圆代工大乱斗，高端局只剩三星VS台积电

ICExpo · 公众号 · · 2018-11-14 12:46

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激进的三星

三星的策略是直入主题，抢进EUV技术加持的7nm。

目前三星的7nm LPP（Low Power Plus）制程已进入量产阶段，并在工艺中成功应用极紫外光（EUV）微影技术。7nm LPP工艺相比上一代10nm FinFET的面积减少了40%，性能提升20%，耗电减少50%，消耗的掩膜也减少了20%，因此，采用三星7nm工艺的客户可以减轻设计和费用方面的负担。

另外，位于韩国华城市的S3厂EUV产线已初步投产，三星计划2020年将再新设一条EUV产线，以服务高需求客户。预计三星的7nm LPP工艺的大规模投产会在明年下半年开始，而7nm EUV的加强版——6nm制程，计划在2020年以后出现。

难产的英特尔

埋头苦干的英特尔对于三星和台积电的这场较量也只能望尘兴叹。

英特尔10nm持续难产主要原因是过于坚持整合的模式，不同于对手选择ARM架构，英特尔坚持利用制造能力创造更有效率的x86芯片。而在非通用处理器部分，英特尔GPU为Larrabee架构，一样是基于 x86 的图形芯片，但却没有考量到不同应用环境所需GPU的性能差异。

尽管英特尔曾表示自己的10nm工艺远超远超友商台积电和三星的7nm，但实际拿出的基于Cannon Lake的 Core i3-8121U连核显都没有，同频性能和能耗比甚至不如目前的14nm。