日本要对中国芯片“卡脖子”，也想“放水”

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生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）

设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路所需的技术

5项条款大致可以划分为3类： 量子计算 、 尖端半导体 、 特定半导体 。

其中，低温互补型金属氧化物半导体集成电路（CMOS）和量子计算机，都属于量子计算这一类。尤其是低温CMOS，价值在于降低量子比特接口芯片的功耗，可以帮助量子计算机进一步集成化、小型化。

设计和制造GAAFET结构集成电路所需技术，就属于尖端半导体这一类，通俗说法就是3nm、2nm相关设计软件和制造设备，比如三星，3nm节点才采用GAAFET结构，而台积电则要等到2nm节点才会应用，当然 如果你有特殊的魔法，5nm、7nm何尝不能直接上GAAFET结构。

扫描电子显微镜、生成多层GDSⅡ数据的程序可以归类为特定半导体这一类。其中扫描电子显微镜主要用来做芯片测试，但在特殊情况下，也能够用来搞逆向工程，辅助生产5nm、7nm工艺芯片，而GDSⅡ版图设计软件在特殊情况下，也可以辅助7nm、5nm工艺芯片生产。

GDS格式版图，用于最终流片的文件，来源：网络

概括地说， 过去多国的联合出口管制都是直接针对具备先进芯片制造能力的技术，现在逐步延伸到辅助先进芯片制造的传统设备和技术 。

而根据日本出口管制规则，被纳入出口管制范围后，这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得许可，但日本对美国等其他国家，通常会授予许可证，上述修改被认为是针对中国大陆。

所以，你可以将这种行为理解为，这是对大陆出口管制的进一步升级。

被美国“毒打”的日本芯片产业

我想应该有很多人好奇， 日本、荷兰能对美国的出口管制说不吗？显然不能。

日本半导体，二战后在美国扶植下从无到有，日本是政府驱动型的产业政策，对外积极出口，对内采取激励措施，上世纪七十年代迅速崛起，与美国旗鼓相当，并在八十年代初期令美国产业无力抵挡。

1985年，NEC成为全球最大的半导体企业，彼时东芝、日立占据全球半导体企业前三。

日本在半导体、钢铁、家用电器、汽车等诸多领域都对美国企业构成极大威胁，所以美国决定遏制日本。

为配合美国降低贸易逆差、保护美国国内产业，1985年日本不得不同意日元升值，次年又签订《日美半导体协定》，日本主动削减出口，随后日本节节败退，半导体市场被美国扶植的韩国企业逐步蚕食，主战场是DRAM存储芯片。

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