转型Fab-Lite后，格科高像素CIS进入新阶段

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经过20多年的发展，格科CIS产品销量在全球市场长期保持领先。然而，由于以往格科产品单价较低，整体收入水平较国际巨头仍有差距。随着市场需求的变化和技术的进步，格科意识到需要通过转型来加快研发效率、升级产品规格，全面提升企业市场竞争力。

格科临港工厂

格科临港工厂的建设及投产是其转型发展的重要里程碑事件。该项目于2023年6月宣布实现首批产能量产。该工厂主要聚焦于12英寸CIS集成电路特色工艺的研发与产业化，支撑格科在高端图像传感器领域走上突围与迭代之路。

Fab-Lite模式介于Fabless和IDM(垂直整合制造)之间，通过自行建厂和委外加工相结合的方式，既保留了Fabless模式的灵活性，又增强了自主生产能力。格科通过自建部分产线，实现了对关键制造环节的自主可控，还为其在高端市场的布局提供了支持。

过去两年实践证明，在Fab-Lite模式下，格科研发成果正在加速产业化。近一年，格科快速推出了多款高像素单芯片产品，包括GC32E2、GC50E0、GC50E1、GC50B2、GC50F6等，不断拓展中高端市场，成为破解企业成长天花板的重要发展支撑。

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