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公司由原富葵精密组件(深圳)有限公司整体变更设立。台湾华虹电子于1999年在深圳市福永设立富葵精密组件(深圳)有限公司，成立之初主要从事印刷电路板研发与制造业务。2003年华虹电子改名为鸿胜科技，之后于2011年12月更名为臻鼎科技控股，并在中国台湾上市。2016年公司股权重整，中国大陆地区整并为富葵精密组件(深圳)有限公司，并于2017年更名为鹏鼎科技。
鹏鼎在香港及台湾有全资子公司台湾鹏鼎及香港鹏鼎，其中台湾鹏鼎于2017年收购臻鼎全部PCB业务。鹏鼎控股于2018年9月于于深圳证券交易所正式挂牌上市，其第一大股东中国台湾臻鼎控股为公司间接控股股东，持股80.9%。而臻鼎的第一大股东为鸿海集团全资子公司富士康。拆分上市之后，臻鼎目前还保留了半导体芯片载板和封测业务，由旗下台湾臻鼎、Henley、碁鼎科技共同承担。
鹏鼎目前产品布局以通讯手机类产品为主，部分通讯产品包括应用在路由器、交换机等产品上的PCB板，其次是消费电子及计算机用板，目前其消费电子产品终端主要以可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等新兴电子消费品为主，目标布局未来物联网产品，已经与google、微软等科技公司展开合作。在汽车电子领域也早已布局，已经进入Tesla的供应链，目前占比很少，未来还将进一步拓展。
1）把握主流市场机遇，服务国内外一流客户
回顾全球PCB产业过往发展历程，其在PC、手机、智能手机移动互联网时代的几轮需求拉动下发展迅速。而鹏鼎的成功在于能够找准行业方向，把握市场机遇的主动脉。2004-2006年，终端市场PC、手机类电子产品占主导，鹏鼎陆续与摩托罗拉、索尼、诺基亚、戴尔等品牌厂商合作，产品以普通多层板为主；2009-2015年，在3G、4G的驱动下，智能手机成为电子行业不断革新的重要驱动力；鹏鼎在维持索尼、诺基亚等手机厂商的同时加大与苹果公司的合作，其产品结构也随智能手机创新的演变而迅速调整，这个阶段HDI、FPC成为其主流产品，同时其产品也跟随终端产品创新从低阶不断向更高阶升级。虽然短期来看，智能手机市场增长乏力，但是我们认为随着5G的推进电子行业将迎来新一轮增长，以史为鉴，鹏鼎也将把握下一个5G时代的增长机遇。
2）引领行业技术趋势，产品结构优化完善
从PCB产品的产值分布来看，RPCB、HDI、FPC合计占比超过80%，是PCB市场的主流产品，从产品增速来看，根据prismark的统计测算预计未来五年增速最快的产品是HDI和FPC。国内PCB生产商在高阶HDI以及高阶FPC产品制程上与海外厂商存在很大差距。鹏鼎主要生产FPC、HDI及R-PCB，其中FPC占比约为80%。作为市场主流一线品牌的重要供应商，鹏鼎在加工工艺方面紧跟终端创新的前沿需求，精益求精，是高阶产品的技术引领者。
目前鹏鼎年产能约550万平方米，其制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安及营口，服务半径覆盖中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国及越南等地。2016年产能利用率下滑，主要为诺基亚和索爱手机销量下滑导致鹏鼎向下游客户供应的通讯板数量大幅下降，加之网络通讯市场转弱，因此公司调整其产品结构，减少生产及销售低单价、效益较差的的通讯用板。
鹏鼎在PCB制程方面技术领先，在FPC领域拥有领先核心卷对卷生产技术，使鹏鼎能成功量产20μm制程的FPC，在HDI方面，目前多数国内厂商仅能生产三阶以下HDI，鹏鼎高阶HDI生产技术领先业界水平，针对SLP，鹏鼎凭借其成熟的HDI制造工艺及封装技术积累，成功掌握半加成法技术(mSAP)，并能够以高良率量产SLP。
（1）传统FPC采用减成法及片对片生产工艺，须将成卷FCCL依产品规格剪裁成片来进行后端生产。鹏鼎在FPC制程拥有领先核心技术专利，其新研发的卷对卷生产技术，不仅大幅提升生产效率及良率，其最小线宽亦可达10μm，这项技术也使鹏鼎成为目前A股市场上唯一能量产20μm制程FPC的厂商。
（2）HDI技术差异体现在增层阶数，阶数越高，技术难度越大。按阶数做区分，HDI可分为一阶、二阶、高阶HDI等，因高阶HDI布线密度高，但压合次数多，因此在对位、打孔和镀铜等存在技术难点。现在多数国内中小PCB厂商技术水平在三阶以下HDI制程，鹏鼎成熟高阶HDI制程工艺处行业领先。随HDI的线宽线距等要求趋严，使HDI朝SLP发展。目前SLP制程有全加成法及半加成法，主要采半加成法(mSAP)，适合用来制作10/10 – 50/50μm间的精细线宽线距。然而要能够制造SLP，除了设备投入成本大以外，还需要有HDI成熟制程工艺及封装载板SIP的制程工艺，其技术难度在行业里存在着技术壁垒，而鹏鼎不仅在过往业务上积极发展HDI业务，拥有成熟的HDI制造水平，并拥有自身封装产线，掌握成熟的封装技术，使鹏鼎在高阶HDI、SLP制造方面保持技术领先，并已于2017年开始量产类载板SLP。
